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尤其是前級超出**電壓的直流DC-DC模塊電源,如137.5VDC的鐵路應用模塊電源、光伏應用的1200VDC模塊電源產(chǎn)品等,沒有進行隔離的話,可能就會直接物理和電氣傷害。在行業(yè),對電源的隔離要求更高,一般都要加強絕緣隔離,隔離越高漏電流越小,幾個毫安的漏電流就可以奪走一個人的生命。GB-4943標準保護后級負載設備和系統(tǒng)隔離型電源輸入與輸出隔離分開,在電源產(chǎn)品出現(xiàn)異常時,可對后級負載設備和系統(tǒng)的保護作用,避免其受到傷害、物理傷害、等傷害。
HN7010A系列直流電阻測試儀常州 手持式直流電阻測試儀 價格 多通道介質(zhì)損耗測試儀使用方法
產(chǎn)品概述
變壓器的直流電阻是變壓器制造中半成品、成品出廠試驗、安裝、交接試驗及電力部門預防性試驗的必測項目,能有效發(fā)現(xiàn)變壓器線圈的選材、焊接、連接部位松動、缺股、斷線等制造缺陷和運行后存在的隱患。
二、功能特點
l 對星型接法有中性點引出的繞組測試時,儀器可以采取三相同時測量的方式測試A0、B0、C0相的直流電阻,大大節(jié)省測試時間;
l 顯示、打印變壓器的高中低壓繞組的測試數(shù)據(jù),并自動計算出三相不平衡率;
l 具有完善的反電勢保護功能;
因此在轎車和載貨汽車上迅速推廣使用。汽油機電控噴射供油系統(tǒng)是電動燃油泵把燃油從油箱中泵出,經(jīng)濾清器過濾后由配油管送至噴嘴。由于油泵在一定轉(zhuǎn)速下運轉(zhuǎn),因此輸出的油量不變,當油路內(nèi)壓力升高時,壓力調(diào)節(jié)器開始工作,此時減壓閥打開,多余的燃油經(jīng)回油管返回油箱,從而保持送給噴嘴的燃油壓力恒定不變。由于供油系統(tǒng)的油壓一定,所以噴油器噴出的燃油量與噴油器開啟的時間成正比,因此可以通過控制噴油器的開啟時間來控制系統(tǒng)的供油量。
三、技術(shù)參數(shù)
輸出電流 三相測試:2*10A、2*5A、2*2A
單相測試:20A、10A、2A
測試范圍 2*10A:500μΩ~500mΩ
2*5A: 1mΩ~1Ω
2*2A: 2.5mΩ~2.5Ω
20A: 250μΩ~1Ω
10A: 500μΩ~2Ω
2A: 2.5mΩ~10Ω
分 辨 率 0.1μΩ
測量精度 ±(0.2%讀數(shù)+2字)
外形尺寸 420mm×250mm×340mm
儀器重量 15kgCAN總線迅猛發(fā)展的今天,有許多廠家都推出自己的CAN,都是號稱和客戶所用的PINtoPIN兼容,價格更加。而實際這些的設計與制造工藝決定了還是有很大區(qū)別的,不同行業(yè)的選型指標都不能照搬。10年前,國內(nèi)的CAN主流還是NXP(當年叫飛利浦)的PCA82C250,后來升級為PCA82C251,增強了管腳耐壓能力與熱關斷功能,幾乎所有CAN節(jié)點都使用PCA82C250/251。但隨著汽車電子迅猛發(fā)展,以及半導體技術(shù)更新。
面板介紹
1.IA、IB、IC、Io:電流輸出接線柱;
2.UA、UB、UC、Uo:電壓輸入接線柱;
3.電源開關:儀器的電源開關及;
4.接 地 柱:儀器**接地;
5.打 印 機:打印測試數(shù)據(jù);
6.液 晶 屏:顯示測試數(shù)據(jù),操作提示功能;
7.鍵 盤:『返回』對應的返回上一層菜單功能;
『確定』對應光標按鈕的執(zhí)行功能;
『存儲』對應測試項目的數(shù)據(jù)存儲;
『選擇』對應光標選擇菜單功能;
紅外測溫儀由光學系統(tǒng)、光電探測器、信號放大器及信號處理、顯示輸出等部分組成。被測物體和反射源的輻射線經(jīng)調(diào)制器解調(diào)后輸入到紅外檢測器。兩信號的差值經(jīng)反放大器放大并控制反饋源的溫度,使反饋源的光譜輻射亮度和物體的光譜輻射亮度一樣。顯示器指示出被測物體亮度溫度。紅外測溫儀所測的溫度是物體的輻射溫度而不是物體的實際溫度,由于黑體是不存在的,在同一溫度下實際物體熱輻射總量總比黑體輻射總量小,所以紅外線測溫儀測出的溫度肯定應小于物體的真實溫度。
六、儀器接線
6.1將電源線把儀器與外部AC220V電源連接,將接地端子與大地連接。
6.2然后依次將接線端子的四個測試鉗(黃綠紅黑)分別接到變壓器高壓側(cè)的A、B、C、O。也可以將接線端子的四個測試鉗(黃綠紅黑)分別接到變壓器低壓側(cè)的a、b、c、o,如果只有三個套管,可以不接黑色測試鉗,但這種情況不可以選擇三相同時測量和單相電阻測量,只能選擇單線電阻測量且不用再移動測試鉗。
6.3當選擇單相電阻測試時必須接黑色的測試鉗,當選擇單線電阻測試時,需注意所選的測試方式與所夾的測試鉗要一一對應。
6.4單相變壓器使用時將接線端子黃色和黑色的測試鉗接到單相變壓器的高壓側(cè)或低壓側(cè),選擇單相電阻測試方式測量即可。
6.5儀器配套的測試線已經(jīng)將電流、電壓線設計到同一測試鉗口上,接線簡單方便WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序,之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。