TEMCELL一般只找方值，使測試結(jié)果對擺放的位置比較敏感。另外，還有一種測試工具較箱，有的設(shè)計公司用來對天線進(jìn)行有源測試，這種方法很不可行。一方面由于測試距離太近，另一方面由于沒有足夠的吸波材料，外部干擾對天線的測試影響比較大，這樣導(dǎo)致測試結(jié)果對位置比較敏感，稍微改變一下位置測試結(jié)果就有比較大的改變，因此這種測試方法對天線的性能沒有多少的參考意義。用耦合測試板測試天線性能在生產(chǎn)過程中為了保證產(chǎn)品的生產(chǎn)品質(zhì)，往往要進(jìn)行天線的耦合測試。
KX303A熱繼電器校驗儀/電動機(jī)保護(hù)器校驗儀

功能簡介：

適用于單相、三相熱繼電器及有源或無源電動機(jī)保護(hù)器的過壓、過流、缺相、不平衡、堵轉(zhuǎn)及時間測試,還可測試電流繼電器的動作電流及額定電流的動作時間。

技術(shù)參數(shù)：

可長時間輸出0～50A或0～500A電流

三相電流可均衡輸出，具有細(xì)調(diào)功能

常開、常閉接點自動識別

可同時串接若干只校驗，提高工作效率

2、主要技術(shù)指標(biāo)

電源輸入：AC  380/220V  50Hz  三相四線

儀表等級：0.2級

輸出電流：3×50A或3×500A

時間測試：0.001S-999.999S青島電子式熱繼電器測試儀 KX303A馬達(dá)保護(hù)器測試儀 使用方法無刷直流電機(jī)（BLDC）應(yīng)用中，常采用霍爾傳感器來檢測電機(jī)轉(zhuǎn)子的實際位置，給電子換向提供依據(jù)。然而，由于制造工藝的限制，霍爾傳感器的安裝有可能會產(chǎn)生物理位置偏差，從而造成電子換向的時間發(fā)生偏差，影響電機(jī)的轉(zhuǎn)速和平穩(wěn)度。為了能檢測出這個制造工藝上的缺陷，在工業(yè)上采用了的電機(jī)檢測設(shè)備，然而這些設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大、價格昂貴。本文基于虛擬儀器架構(gòu)的設(shè)計思想，設(shè)計了一個低成本的邏輯信號檢測儀來檢測電機(jī)霍爾傳感器信號。

使用說明：  

選用足夠**載流量的電源線接通容量足夠的220V電源，把各功能開關(guān)選到需要位置，輸出調(diào)節(jié)手輪旋轉(zhuǎn)至零位，即可接被測器件，儀器即可開始工作。當(dāng)輸出電流較大時，應(yīng)選用內(nèi)阻較小的電源，若電源內(nèi)阻過大，輸出電流不易升到設(shè)定值。

  1、測試熱繼電器

測試時應(yīng)蓋好熱繼電器蓋，小電流值熱繼電器用小電流檔位,把三個熱元件串接后，再接在相應(yīng)的測試柱上，常閉點接輔助接點柱上，量程轉(zhuǎn)換開關(guān)選至適當(dāng)電流檔位，輸出調(diào)節(jié)手輪置零位，自鎖開關(guān)斷開，檢查各接線端柱接觸應(yīng)良好，打開電源開關(guān),按啟動鈕，測試電源接通,旋轉(zhuǎn)輸出調(diào)節(jié)手輪至被測熱繼電器額定電流，使雙金屬片達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，以此穩(wěn)定熱態(tài)再旋轉(zhuǎn)輸出調(diào)節(jié)手輪使測試電流到額定電流的1.2 倍，計時從零開始，進(jìn)入測試階段，規(guī)定時間內(nèi)，熱繼電器應(yīng)脫扣為合格一項，熱繼電器接點斷開，測試電流消失，計時停止，并顯示測驗時間，測試終了信號由燈光和聲響給出，當(dāng)要停止信號時可按關(guān)斷聲光開關(guān)。     

當(dāng)測試額定 時，一般按規(guī)程應(yīng)從熱元件冷態(tài)開始。熱繼電器的其它參數(shù)整定請參閱有關(guān)規(guī)程進(jìn)行,也可按被保護(hù)的電動機(jī)負(fù)荷情況選定熱繼電器的安—秒脫扣特性。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。

2、測電動機(jī)保護(hù)器

在測試前要仔細(xì)檢查各活動部位，是否銹蝕、卡住，活動軸應(yīng)有少量潤滑油脂才好，試合閘后，人工觸動熱脫扣，瞬時間脫扣無誤后再進(jìn)行檢測。

電動機(jī)保護(hù)器有輔助接點的同熱繼電器接法相同，測完斷開時，其信號由關(guān)斷裝置的傳感器送來，關(guān)斷測試電源，并顯示測驗時間，發(fā)出測試完畢信號。有必要采用一些其他方法來提高傳導(dǎo)EMI的性能。本文主要討論的是引入輸入濾波器來濾除噪聲，或增加罩來鎖住噪聲。EMI濾波器示意簡圖是一個簡化的EMI濾波器，包括共模（CM）濾波器和差模（DM）濾波器。通常，DM濾波器主要用于濾除小于30MHz的噪聲（DM噪聲），CM濾波器主要用于濾除30MHz至100MHz的噪聲（CM噪聲）。但其實這兩個濾波器對于整個頻段的EMI噪聲都有一定的作用。顯示了一個不帶濾波器的輸入引線噪聲，包括正向噪聲和負(fù)向噪聲，并標(biāo)注了這些噪聲的峰值水平和平均水平。