有些板上有溫度傳感器測(cè)量環(huán)境溫度，可用編程的方法用一個(gè)簡(jiǎn)單的函數(shù)調(diào)用從該傳感器獲取信息，確保元件在規(guī)定的范圍內(nèi)工作。完全的計(jì)算是非常乏味和令人頭疼的，但是對(duì)整體性做更進(jìn)一步了解則用不著這樣費(fèi)勁。遺憾的是，數(shù)據(jù)采集板還沒有表明整體性的一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)踐中供應(yīng)商各用不同的方法來說明精度，在的情況下，使用同一術(shù)語(yǔ)的兩個(gè)供應(yīng)商描述的可能是不同的精度度量標(biāo)準(zhǔn)，他們的"精度"可能就是從不同的等式中得到。
KX303A熱繼電器校驗(yàn)儀/電動(dòng)機(jī)保護(hù)器校驗(yàn)儀

功能簡(jiǎn)介：

適用于單相、三相熱繼電器及有源或無源電動(dòng)機(jī)保護(hù)器的過壓、過流、缺相、不平衡、堵轉(zhuǎn)及時(shí)間測(cè)試,還可測(cè)試電流繼電器的動(dòng)作電流及額定電流的動(dòng)作時(shí)間。

技術(shù)參數(shù)：

可長(zhǎng)時(shí)間輸出0～50A或0～500A電流

三相電流可均衡輸出，具有細(xì)調(diào)功能

常開、常閉接點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別

可同時(shí)串接若干只校驗(yàn)，提高工作效率

2、主要技術(shù)指標(biāo)

電源輸入：AC  380/220V  50Hz  三相四線

儀表等級(jí)：0.2級(jí)

輸出電流：3×50A或3×500A

時(shí)間測(cè)試：0.001S-999.999S青島KX303A 馬達(dá)保護(hù)器校驗(yàn)儀 使用方法IT89采用模塊化設(shè)計(jì)，可以適配充電模塊的功率需求，完成相關(guān)測(cè)試測(cè)試，也可以保證在大功率下的高性能表現(xiàn)，搭載在艾德克斯充電樁/充電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)中，完成充電樁全套測(cè)試項(xiàng)目。尤其在新增的功率自動(dòng)分配試驗(yàn)中要求對(duì)一機(jī)多充的直流充電樁進(jìn)行多路輸出的自動(dòng)功率分配能力測(cè)試，一機(jī)兩充直流充電機(jī)連接負(fù)載，設(shè)置第1路充電接口為額定功率輸出，先按功率分配級(jí)差減少第1路輸出功率，至充電機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行。然后按功率分配級(jí)差增加第2路功率需求，至充電機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行。

使用說明：  

選用足夠**載流量的電源線接通容量足夠的220V電源，把各功能開關(guān)選到需要位置，輸出調(diào)節(jié)手輪旋轉(zhuǎn)至零位，即可接被測(cè)器件，儀器即可開始工作。當(dāng)輸出電流較大時(shí)，應(yīng)選用內(nèi)阻較小的電源，若電源內(nèi)阻過大，輸出電流不易升到設(shè)定值。

  1、測(cè)試熱繼電器

測(cè)試時(shí)應(yīng)蓋好熱繼電器蓋，小電流值熱繼電器用小電流檔位,把三個(gè)熱元件串接后，再接在相應(yīng)的測(cè)試柱上，常閉點(diǎn)接輔助接點(diǎn)柱上，量程轉(zhuǎn)換開關(guān)選至適當(dāng)電流檔位，輸出調(diào)節(jié)手輪置零位，自鎖開關(guān)斷開，檢查各接線端柱接觸應(yīng)良好，打開電源開關(guān),按啟動(dòng)鈕，測(cè)試電源接通,旋轉(zhuǎn)輸出調(diào)節(jié)手輪至被測(cè)熱繼電器額定電流，使雙金屬片達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，以此穩(wěn)定熱態(tài)再旋轉(zhuǎn)輸出調(diào)節(jié)手輪使測(cè)試電流到額定電流的1.2 倍，計(jì)時(shí)從零開始，進(jìn)入測(cè)試階段，規(guī)定時(shí)間內(nèi)，熱繼電器應(yīng)脫扣為合格一項(xiàng)，熱繼電器接點(diǎn)斷開，測(cè)試電流消失，計(jì)時(shí)停止，并顯示測(cè)驗(yàn)時(shí)間，測(cè)試終了信號(hào)由燈光和聲響給出，當(dāng)要停止信號(hào)時(shí)可按關(guān)斷聲光開關(guān)。     

當(dāng)測(cè)試額定 時(shí)，一般按規(guī)程應(yīng)從熱元件冷態(tài)開始。熱繼電器的其它參數(shù)整定請(qǐng)參閱有關(guān)規(guī)程進(jìn)行,也可按被保護(hù)的電動(dòng)機(jī)負(fù)荷情況選定熱繼電器的安—秒脫扣特性。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。

2、測(cè)電動(dòng)機(jī)保護(hù)器

在測(cè)試前要仔細(xì)檢查各活動(dòng)部位，是否銹蝕、卡住，活動(dòng)軸應(yīng)有少量潤(rùn)滑油脂才好，試合閘后，人工觸動(dòng)熱脫扣，瞬時(shí)間脫扣無誤后再進(jìn)行檢測(cè)。

電動(dòng)機(jī)保護(hù)器有輔助接點(diǎn)的同熱繼電器接法相同，測(cè)完斷開時(shí)，其信號(hào)由關(guān)斷裝置的傳感器送來，關(guān)斷測(cè)試電源，并顯示測(cè)驗(yàn)時(shí)間，發(fā)出測(cè)試完畢信號(hào)。下面將以存儲(chǔ)方式為索引進(jìn)行講解。PrintScreen(一鍵存儲(chǔ))PrintScreen一鍵存儲(chǔ)功能，隸屬于示波器7種一鍵快捷操作，藍(lán)色操作鍵易于識(shí)別，操作方便，只需要一鍵即可將當(dāng)前屏幕顯示的內(nèi)容以“*.png”圖像的格式保存下來，保存路徑可以事先進(jìn)行設(shè)置，可保存在本地閃存或者外部存儲(chǔ)器U盤中。一鍵存儲(chǔ)的內(nèi)容將會(huì)在保存路徑中自動(dòng)命名保存，一般以dso開頭。工程師可同時(shí)保存多個(gè)文件到U盤中，再在PC機(jī)中進(jìn)行查看。