HN1016B蓄電池充放監(jiān)測一體機 蓄電池容量測試儀 整組蓄電池放電儀 蓄電池循環(huán)放電測試儀 HN1015A

該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測，智能充電于一體。一機多用，減少企業(yè)成本，降低維護人員勞動強度，為電池和UPS電源維護提供科學(xué)的檢測手段。用于電信、、電力等部門。根據(jù)需要進行深度放電，然后充電，使電池組隨時保持滿足狀態(tài)并延長電池壽命，是蓄電池維護工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測+蓄電池組活化.

CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化后生成的白泥，白泥在高溫下燃燒轉(zhuǎn)化成石灰?；厥帐已h(huán)用于苛化過程。惰性物質(zhì)+CaCO3=CaO+惰性物質(zhì)+CO2↑紅外成像儀在堿爐上的應(yīng)用通過提供先進的堿回收鍋爐墊床的圖像，使用戶和鍋爐操作者可以優(yōu)化堿回收鍋爐的運行，而不擔(dān)心會失去對墊床的控制。觀察墊層高度和形態(tài)：觀察黑液噴槍霧化效果及噴射角度：觀察水冷壁、過熱器、折焰角積灰結(jié)焦情況：觀察吹灰器工作情況：鍋爐底部的管理和操作基本上決定了鍋爐效益，并可以從這一改進獲得以下好處：如果安裝了PyrOptixIR高溫紅外成像儀，操作者發(fā)現(xiàn)保持適當?shù)膲|床尺寸非常容易。

二、主要功能及特點

智能三階段充電；

1、充電功能：

a. 嚴格按照蓄電池充電特性曲線進行自動充電，設(shè)計的充電模式是“恒流→（均充穩(wěn)壓值）定壓減流→（自動判別轉(zhuǎn)為）涓流浮充”，具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長時間充電無過充電危險、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點;

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時間、充入容量等參數(shù)，測試儀便自動執(zhí)行充電過程

2、放電功能：

a. 測試儀設(shè)有兩種放電方式，恒流放電和恒功率放電，用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對電池組進行放電試驗

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時間等參數(shù)，測試儀自動執(zhí)行放電試驗，智能化：隨著嵌入式微處理器、大規(guī)模集成電路及軟件的發(fā)展，自動測量對象識別、自動量程切換、智能數(shù)據(jù)處理與存儲、自動網(wǎng)絡(luò)接入適應(yīng)、故障自珍、報警、記錄與保護、使用環(huán)境自適應(yīng)等正在成為標配。4)全信息顯示：實時監(jiān)測技術(shù)與彩色液晶顯示器的發(fā)展，帶來了電磁測量儀表顯示方式的，從過去的指針顯示、數(shù)字顯示、圖形化顯示正向“全信息顯示”發(fā)展，它可同時顯示所需要的多種信息。全信息顯示使現(xiàn)場測量與技術(shù)有了飛躍式的發(fā)展。

3、在線監(jiān)測功能：

a. 在線監(jiān)測功能用來對電池組及單節(jié)電池進行實時的監(jiān)測及極限報警提示；監(jiān)測信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測時間；用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測時間或人為終止操作停止在線監(jiān)測，也可通過設(shè)定整組及單體電壓報警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息；

4、 恒流放電和恒功率放電；

5、在線實時監(jiān)測電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù)；

6、儀表可以實時查看單體電池柱形圖，測試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對比圖。主機內(nèi)置存儲器，可直接在主機讀取、存儲紀錄，無須攜帶電腦，單機即可工作；日后用電腦打印報告即可。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。