2.5.1接線(xiàn)、拆線(xiàn)原則

l 測(cè)試前接線(xiàn)時(shí)應(yīng)按照“先儀器，后電池”的順序進(jìn)行接線(xiàn)，即：先接儀器端的連線(xiàn)，后接電池端的連線(xiàn)。

l 測(cè)試完畢，用戶(hù)拆線(xiàn)時(shí)應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線(xiàn)，即先拆電池端的連線(xiàn)，后拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線(xiàn)將測(cè)試儀的“放電電流接口”與電池組并接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線(xiàn)的連接

l 用整組電壓采集線(xiàn)將測(cè)試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。

l 注：整組電壓線(xiàn)的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾接電池組負(fù)極。  嚴(yán)禁接反！

2.5.4 連接測(cè)試儀供電220V電源線(xiàn)。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。

PCB又被稱(chēng)為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線(xiàn)的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。

2.6電量采集（選配）

l 測(cè)試儀工作于在線(xiàn)監(jiān)測(cè)時(shí)，電量采集器用于監(jiān)測(cè)電池組的充放電電流。

l 測(cè)試儀工作于放電測(cè)試時(shí)，電量采集器用于測(cè)戶(hù)設(shè)備的放電電流。

l 電量采集器指示方向?yàn)殡姵亟M充電電流方向，請(qǐng)勿接反

2.7并機(jī)接線(xiàn)（選配）

l 必須具備兩臺(tái)儀器。

l 每臺(tái)儀器分別連接好測(cè)試線(xiàn)。

l 將兩臺(tái)儀器通過(guò)RS485接口連接一起。

由Eq.1可以看出，試件表面的溫度響應(yīng)與試件厚度L有關(guān)。當(dāng)脈沖線(xiàn)熱源激勵(lì)在薄板上時(shí)，由于盲孔缺陷處的L值減小，盲孔缺陷處表面溫度的幅值會(huì)增大，且根據(jù)matlab模擬得出結(jié)論，溫度的衰減也會(huì)慢于正常區(qū)域。進(jìn)行Abaqus模擬后，得出結(jié)論：當(dāng)線(xiàn)熱源掃描至缺陷位置時(shí)，在缺陷處溫度突然升高，高于無(wú)缺陷處的位置；當(dāng)線(xiàn)熱源掃描過(guò)缺陷后，在缺陷處的熱圖像上發(fā)生明顯高溫處的溫度拖拽現(xiàn)象。針對(duì)在粗掃檢測(cè)階段發(fā)現(xiàn)的排除噪音后溫度疑似缺陷的微區(qū)域，在細(xì)掃描階段的檢測(cè)原理中，在該微區(qū)域內(nèi)進(jìn)行提高功率的快速細(xì)掃描，將快速掃描的線(xiàn)激光近似看作為面激光脈沖加熱。