2.5.1接線、拆線原則

l 測(cè)試前接線時(shí)應(yīng)按照“先儀器，后電池”的順序進(jìn)行接線，即：先接儀器端的連線，后接電池端的連線。

l 測(cè)試完畢，用戶拆線時(shí)應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線，即先拆電池端的連線，后拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線將測(cè)試儀的“放電電流接口”與電池組并接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線的連接

l 用整組電壓采集線將測(cè)試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。

l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾接電池組負(fù)極。  嚴(yán)禁接反！

2.5.4 連接測(cè)試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過(guò)電性參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。

2.6電量采集（選配）

l 測(cè)試儀工作于在線監(jiān)測(cè)時(shí)，電量采集器用于監(jiān)測(cè)電池組的充放電電流。

l 測(cè)試儀工作于放電測(cè)試時(shí)，電量采集器用于測(cè)戶設(shè)備的放電電流。

l 電量采集器指示方向?yàn)殡姵亟M充電電流方向，請(qǐng)勿接反

2.7并機(jī)接線（選配）

l 必須具備兩臺(tái)儀器。

l 每臺(tái)儀器分別連接好測(cè)試線。

l 將兩臺(tái)儀器通過(guò)RS485接口連接一起。

監(jiān)測(cè)電池的整體情況，通過(guò)傳感器對(duì)電池的電壓、電流、溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)；管理電池的工作狀態(tài)，對(duì)電池進(jìn)行漏電檢測(cè)、熱管理、電池均衡管理、報(bào)警提醒，計(jì)算剩余容量（SOC）、放電功率，報(bào)告電池劣化程度（SOH）和剩余容量（SOC）狀態(tài)；電池狀態(tài)預(yù)估，根據(jù)電池的電壓電流及溫度用算法控制輸出功率以獲得行駛里程，以及用算法控制充電機(jī)進(jìn)行電流的充電。而這一系列信息傳輸均是通過(guò)CAN總線接口與車載總控制器、電機(jī)控制器、能量控制系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)等進(jìn)行實(shí)時(shí)通信，終保證對(duì)電池組進(jìn)行合理有效的管理控制，具體的結(jié)構(gòu)框圖如所示。