HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測(cè)試儀產(chǎn)品簡介：

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

關(guān)于數(shù)采配置及現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試應(yīng)用的部分問題，是工作者在實(shí)踐過程中時(shí)常會(huì)遇到的狀況。為什么記錄了許久但導(dǎo)出文件卻發(fā)現(xiàn)沒有數(shù)據(jù)，為什么采樣數(shù)據(jù)文件找不到，為什么趨勢(shì)圖不顯示，為什么設(shè)置了運(yùn)算公式卻沒顯示結(jié)果？本文為你詳細(xì)講解。事件數(shù)據(jù)與顯示數(shù)據(jù)的區(qū)別事件數(shù)據(jù)將各測(cè)量周期采集的數(shù)據(jù)按照設(shè)定的記錄周期進(jìn)行記錄。雖然記錄了詳細(xì)的數(shù)據(jù)，但是數(shù)據(jù)量較大。其記錄的數(shù)據(jù)格式為.TEV，記錄的數(shù)值為瞬時(shí)值，使用Excel打開后的界面如所示。

沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

：用可控硅供電，其諧波分量使泄漏電流增大。若考核的是一個(gè)電路或一個(gè)系統(tǒng)的絕緣性能，則這個(gè)電流除了包括所有通過絕緣物質(zhì)而流入大地（或電路外可導(dǎo)電部分）的電流外，還應(yīng)包括通過電路或系統(tǒng)中的電容件（分布電容可視為電容件）而流入大地的電流。較長布線會(huì)形成較大的分布容量，增大泄漏電流，這一點(diǎn)在不接地系統(tǒng)中應(yīng)特別引起注意。測(cè)量泄漏電流的原理測(cè)量與絕緣電阻基本相同，測(cè)量絕緣電阻實(shí)際上也是一種泄漏電流，只不過是以電阻形式表示出來的。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控制

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。