HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 雷電沖擊電壓發(fā)生器 干式試驗(yàn)變壓器 感應(yīng)耐壓試驗(yàn)裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)系人車(chē)高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

也就是說(shuō)，溫濕度記錄儀對(duì)一個(gè)工件、材料、機(jī)器設(shè)備的評(píng)價(jià)，必須把無(wú)損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性試驗(yàn)的結(jié)果互相對(duì)比和配合，才能作出準(zhǔn)確的評(píng)定。正確選用實(shí)施無(wú)損檢測(cè)的時(shí)機(jī)無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)在無(wú)損檢測(cè)時(shí)，必須根據(jù)無(wú)損檢測(cè)的目的，正確選擇無(wú)損檢測(cè)實(shí)施的時(shí)機(jī)。正確選用適當(dāng)?shù)臒o(wú)損檢測(cè)方法由于檢測(cè)方法都具有一定的特點(diǎn)，為提高檢測(cè)結(jié)果可靠性，應(yīng)根據(jù)設(shè)備材質(zhì)、制造方法、工作介質(zhì)、使用條件和失效模式，預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的缺陷種類(lèi)、形狀、部位和取向，選擇合適的無(wú)損檢測(cè)方法。

沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控制

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

抖動(dòng)引起的滿量程信噪比由以下公式得出舉個(gè)例子，頻率為1Ghz，抖動(dòng)為100FS均方根值時(shí)，信噪比為64dB。在時(shí)域中查看時(shí)，x軸方向的編碼邊沿變化會(huì)導(dǎo)致y軸誤差，幅度取決于邊沿的上升時(shí)間?？讖蕉秳?dòng)會(huì)在ADC輸出產(chǎn)生誤差，如所示。抖動(dòng)可能產(chǎn)生于內(nèi)部的AD外部的采樣時(shí)鐘或接口電路。.孔徑抖動(dòng)和采樣時(shí)鐘抖動(dòng)的影響顯示抖動(dòng)對(duì)信噪比的影響。圖中顯示了5條線，分別代表不同的抖動(dòng)值。x軸是滿量程模擬輸入頻率，y軸是由抖動(dòng)引起的信噪比，有別于ADC總信噪比。