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HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 沖擊電壓發(fā)生器 串聯(lián)諧振試驗(yàn)設(shè)備 電子式多倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
聯(lián)系人車(chē)高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn),檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。
PGA:插針網(wǎng)格陣列封裝,插裝型封裝之一,基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b,引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage):系統(tǒng)級(jí)封裝,將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM,3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截?cái)啵╟hopped) 的閃電突波(L.I)
是人機(jī)界面需求量的市場(chǎng),但卻不是人機(jī)界面產(chǎn)品銷(xiāo)售額的市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)的自動(dòng)化產(chǎn)業(yè),一些原本不用人機(jī)界面的行業(yè),也開(kāi)始使用人機(jī)界面了,這說(shuō)明人機(jī)界面已經(jīng)成為客戶(hù)體驗(yàn)的不可缺少的一部分,人機(jī)界面的用戶(hù)界面能更好地反映出設(shè)備和流程的狀態(tài),并通過(guò)視覺(jué)和觸摸的效果,帶給客戶(hù)更直觀的感受。機(jī)械控制界面?zhèn)鹘y(tǒng)的工業(yè)控制顯示一般使用液晶顯示屏或者直接在PC中顯示,液晶顯示屏只能夠顯示一般的信息,讓數(shù)據(jù)以生動(dòng)的形式呈現(xiàn)比較難,提高了用戶(hù)在接收信息上的難度;而PC電腦上呈現(xiàn)數(shù)據(jù)的開(kāi)發(fā)時(shí)間和人力成本較高,導(dǎo)致界面設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)樸。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征
本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程,真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。
充電控制功能
系統(tǒng)采用恒流充電。
根據(jù)試驗(yàn)要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間,能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí),根據(jù)設(shè)定值,自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。
動(dòng)作控制
本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。
手動(dòng)/自動(dòng)控制。
2 觸發(fā)控制
系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)
電感位移傳感器被廣泛應(yīng)用于微小位移量檢測(cè)中,但在一些工程中現(xiàn)有傳感器的測(cè)量精度和靈敏度達(dá)不到測(cè)量要求。針對(duì)這一問(wèn)題,對(duì)傳感器前段信號(hào)處理電路進(jìn)行改進(jìn),在傳感器上下線圈并聯(lián)電容形成LC電路,利用LC電路諧振效應(yīng)改善電路的性能,以提高信號(hào)源頭的靈敏度;采用Multisim軟件對(duì)半橋和全橋電路在并聯(lián)不同大小的電容后的性能進(jìn)行仿真,并用Matlab對(duì)生成的曲線進(jìn)行二乘擬合,比較得出使電路性能的電容值和并聯(lián)方法。