HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
定制定做 沖擊電壓測(cè)試系統(tǒng) 電纜交流耐壓試驗(yàn)裝置 超低頻耐壓試驗(yàn)裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

定量指的是待物的含量質(zhì)譜可以通過分子量信息定性。質(zhì)譜信號(hào)強(qiáng)度與待物含量的關(guān)系任何定量方法都需要建立實(shí)驗(yàn)測(cè)量信號(hào)與待物的量的關(guān)系。很幸運(yùn)的是，在質(zhì)譜中，通常也可以建立這樣的關(guān)系，因此質(zhì)譜信號(hào)是可以用于定量的。既然問題是“質(zhì)譜是怎樣做到定量的？”，我們不妨把質(zhì)譜信號(hào)的產(chǎn)生按時(shí)間順序粗略分為三個(gè)步驟，即離子的產(chǎn)生，傳輸與檢測(cè)。產(chǎn)生離子時(shí)，不同樣品分子的電離通常是相互立的。因此樣品量越多，其產(chǎn)生的離子也就越多。

沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

因此可以使用較為經(jīng)濟(jì)的陶瓷振蕩器。圖2所示為適用于汽車電子中振蕩器誤差的位定時(shí)規(guī)格。圖2位定時(shí)段的規(guī)格（適用于振蕩器誤差）通常位定時(shí)的規(guī)格通過所需要的位速率來確定。位時(shí)間必須為系統(tǒng)時(shí)鐘周期的整數(shù)倍。位時(shí)間tbit＝n×tq（n＝4..25，tq為時(shí)間量）。確定時(shí)參數(shù)的一種方法是確定傳輸段的長(zhǎng)度，因此必須考慮到的總線長(zhǎng)度和內(nèi)部延遲時(shí)間。將往返的延遲時(shí)間轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)時(shí)間量的數(shù)目并取四舍五入為tq的整數(shù)倍。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控制

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

摩爾定律美國(guó)人高登摩爾提出摩爾定律，即微處理器的速度每18個(gè)月翻一翻。這意味著同等價(jià)位的微處理器速度會(huì)變得越來越快，同等速度的微處理器會(huì)變得越來越便宜。作為迄今為止半導(dǎo)體發(fā)展意義深遠(yuǎn)的摩爾定律，集成電路數(shù)十年的發(fā)展歷程，令人信服地證實(shí)了它的正確性。它并不是嚴(yán)格的物理定律，而是基于一種幾乎不可思議的技術(shù)進(jìn)步現(xiàn)象所做出的總結(jié)。在過去10年中，摩爾定律所描述的技術(shù)進(jìn)步不斷沖擊著計(jì)算機(jī)工業(yè)：晶體管越做越小，芯片性能越來越高，計(jì)算能力呈指數(shù)增長(zhǎng)，生產(chǎn)成本和使用費(fèi)用不斷降低。