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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:可編程直流開關(guān)電源 脈沖電鍍電源 程控交流大電流恒流源 30年經(jīng)驗

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗,電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗及溫升試驗??删幊讨绷鏖_關(guān)電源 脈沖電鍍電源 程控交流大電流恒流源 30年經(jīng)驗
詳情介紹:

HNZDL系列可編程直流穩(wěn)壓電源 可編程直流開關(guān)電源 脈沖電鍍電源 程控交流大電流恒流源 30年經(jīng)驗

可編程直流開關(guān)電源 脈沖電鍍電源 程控交流大電流恒流源 30年經(jīng)驗一、產(chǎn)品特點 

1、采用超大TFT真彩大液晶觸摸屏(800X480)人機界面,用戶在觸摸屏上很方便的直接編程操作。

2、本機一次可執(zhí)行30組不同電壓、電流、延遲時間、運行時間的設(shè)定,并可連續(xù)循環(huán)999999次。

3、輸出電壓可以從零伏起調(diào);輸出電流可以從零預(yù)置;現(xiàn)代生活日新月異,人們一刻也離不開電。在用電過程中就存在著用電**問題,在電器設(shè)備中,電機、電纜、家用電器等。它們的正常運行之一就是其絕緣材料的絕緣程度即絕緣電阻的數(shù)值。當(dāng)受熱和受潮時,絕緣材料便老化。其絕緣電阻便降低。從而造成電器設(shè)備漏電或短路事故的發(fā)生。為了避免事故發(fā)生,就要求經(jīng)常測量電器設(shè)備的絕緣電阻。判斷其絕緣程度是否滿足設(shè)備需要。普通電阻的測量通常有低電壓下測量和高電壓下測量兩種方式。

交流輸入 15KW以下(單相110V±10%、220V±10%、或者三相380V±15%)

15KW以上(三相380V±15%)

頻率:50HZ、60HZ、400HZ任選

直流輸出 電壓(穩(wěn)壓值CC):0- 6000V連續(xù)可調(diào)  

電流(恒流值CV):0- 100000A連續(xù)可調(diào)   

源電壓效應(yīng) ≤0.2%有效值

負(fù)載效應(yīng) 穩(wěn)壓精度:≤0.5%有效值(阻性負(fù)載)

恒流精度:≤0.5%有效值(阻性負(fù)載)與儀器儀表有關(guān)的生命周期服務(wù)有:安裝與調(diào)試、支持與維護服務(wù)、搬遷規(guī)劃與升級項目、儀器咨詢與流程,以及培訓(xùn)、校驗、零件與維修服務(wù)。這些服務(wù)的一個重要方面是協(xié)助客戶避免因信號完整性不足或儀器、執(zhí)行器的故障引起突發(fā)停機。突發(fā)停機會帶來嚴(yán)重后果會造成數(shù)千甚至數(shù)百萬美元的生產(chǎn)損失和資源浪費。ABB提供的緊急維修協(xié)助,旨在縮短突發(fā)停機的時間。在目前情況下,客戶要求儀器供應(yīng)商進行拜訪或簽署合同,在預(yù)定的停工時間內(nèi)進行定期維護,這種方法的檢修成本勢必很高。可編程直流開關(guān)電源 脈沖電鍍電源 程控交流大電流恒流源 30年經(jīng)驗

輸出紋波 穩(wěn)壓狀態(tài)(CC):≤0.3%+10mV(rms)(有效值)

穩(wěn)流狀態(tài)(CV):≤0.5%+10mA(rms)(有效值)

輸出顯示 4位半數(shù)字表     精度 :±1% +1個字

顯示格式  00.00V-19.99V;000.0V-199.9V;0000V-1999V;

電壓電流設(shè)定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏(可選)

過壓保護 內(nèi)置O.V.P保護,保護值為額定值+5%,保護后關(guān)閉輸出,重新開機解鎖

過流保護 過載、短路、定電流輸出半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù),測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上,由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容,測完某條TestKey后,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。

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