HN2016智能sf6微水測試儀sf6純度儀 SF6分解產(chǎn)物測試儀 sf6冷鏡式露點測試儀 高質(zhì)量

露點	測量范圍	－80 ℃～+20 ℃
	測量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	測量時間 （＋20℃）	<3分鐘。
環(huán)境溫度	－40℃～＋60℃

可在惡劣天氣下使用。堅固耐用、全天候應用。設計緊湊、易于使用。選擇32×24或64×48熱分辨率；選擇的分辨率越高，圖像細節(jié)和距離性能更優(yōu)。mm到1mm的可更換鏡頭。紅外夜視儀讓您能夠在漆黑的環(huán)境下看清物體。高達2倍，4倍的電子變焦讓您能夠獲得更多細節(jié)信息。捕獲靜態(tài)圖像和。電子變焦4倍電子變焦產(chǎn)品圖例可切換鏡頭應用領域人員和搜救組織難以組織難以在漆黑環(huán)境中或惡劣天氣下尋找失蹤人員。1、連接SF₆設備

將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好，用扳手擰緊，關閉測量管道上另一端的針型閥；

再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；

將排氣管道連接到出氣口。

后將開關接頭與SF₆電氣設備測量接口連接好，用扳手擰緊；

2、檢查電量

本儀器優(yōu)先使用交流電。

使用直流電時，請查看右上角顯示的電池電量，如果電量低于約20％，請關機充電后繼續(xù)使用。

3、開始測量

打開儀測量管道上的針型閥，然后用面板上的流量閥調(diào)節(jié)流量，把流量調(diào)節(jié)到0.5L/M左右，開始測量SF₆露點。

設備測量時間需要5～10分鐘，其后每臺設備需要3～5分鐘。

4、存儲數(shù)據(jù)

設備測量完成后，可以將數(shù)據(jù)保存在儀器中，按“確定”鍵調(diào)出操作菜單，具體操作方式見下節(jié)內(nèi)容。電感器的集成不僅減小了開關節(jié)點的面積，還可以更輕松地實現(xiàn)布局。新型DC/DC轉換器的開關頻率顯著提高，因此可以使用小型片式電感器和陶瓷電容器，使得DC/DC轉換器成為外形的選擇。新型LMZM2361電源模塊將DC/DC轉換器、電感器、Vcc濾波電容器和升壓電容器集成到一個3mm*3.8mm*1.6mm的封裝中。這樣可以處理36V的輸入電壓，并將電壓從15V降至2.5V(固定5V和3.3V可選)，同時輸出電流高達1A。

5、測量其他設備

一臺設備測量后，關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調(diào)節(jié)閥。將轉接頭從SF₆電氣設備上取下。如果需要繼續(xù)測量其他設備，按照上面步驟繼續(xù)測量下一臺設備。

6、測量結束

所有設備測量結束后，關閉儀器電源。

一、 菜單操作

在測量狀態(tài)，通過確定鍵可以進入功能菜單，如圖1。

1、保存數(shù)據(jù)

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進入保存數(shù)據(jù)頁面，保存數(shù)據(jù)時，可以根據(jù)設備進行編號。

設備編號多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數(shù)值大小，“左”、“右”鍵調(diào)整數(shù)據(jù)位數(shù)。

輸入編號后，按“確定”鍵，完成保存數(shù)據(jù)。按“返回”鍵可以返回上一頁，此時不保存數(shù)據(jù)。

2、查看記錄

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進入查看記錄頁面。

顯示時從后一個被保存的數(shù)據(jù)開始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數(shù)據(jù)。電子互感器在繼電保護中的應用電子互感有良好的相應能力，并且根據(jù)保護動作的相關原理，由于以往CT頻響范圍過窄，難以對電流波形進行一次性再現(xiàn)。電子互感有較寬的頻響范圍，可對于高頻信號提供完整地反映，為保護動作工作提供依據(jù)，保證動作的，電子互感器的應用，有效推動了采樣值差動原理的發(fā)展?？偟膩碚f，電子互感器提高了繼電保護系統(tǒng)的效率和測量范圍，使得數(shù)字信號于電能實現(xiàn)無故障互聯(lián)。圖三全光纖電子互感器應用現(xiàn)場電力系統(tǒng)中，對于電子互感器，主要關注的是電子式互感器采樣數(shù)據(jù)通道的幅值誤差、角度誤差等精度性能。

3、刪除記錄

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數(shù)據(jù)。

4、修改時間

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時間，按“確定”鍵，進入修改時間頁面。

通過“上”、“下”鍵可以增加時間數(shù)值，“左”、“右”鍵可以減小時間數(shù)值。

輸入小時、分鐘、秒后，按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內(nèi)。

 封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。