HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗系統(tǒng) JP柜大電流發(fā)生器HNDL 開關(guān)柜溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修 

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關(guān)柜進行試驗的要求。整流電路測試是教育課程及相關(guān)電子行業(yè)不可缺少的環(huán)節(jié)。以下波形由非隔離信號源產(chǎn)生。當使用非隔離信號源時，D1二極管的每一端分別與信號源和示波器的相應(yīng)地線連接。這種方式會出現(xiàn)等電位短路，因此不能顯示負半周整流波形。以下波形由隔離通道信號源產(chǎn)生。隔離信號源的輸出信號地線不與示波器共同接地，因此可以模擬整流波形輸出。只有隔離的信號源才能顯示橋式整流電路的正確波形。為了實現(xiàn)上述實驗?zāi)繕?，一些非隔離信號源的用戶傾向于斷開電源線的接地，從而導(dǎo)致儀器浮地。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關(guān)柜及相關(guān)標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求）

輸出波形：標準正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時間：大電流輸出不少于24小時

輸出相數(shù)：三相  多路

信號發(fā)生器生成波形的方式可以大致分為兩種DDS模式和Arb模式。兩種模式都具有優(yōu)缺點。DDS模式具有低成本、低功耗、高分辨率和頻率轉(zhuǎn)換快等優(yōu)點，適合輸出調(diào)頻、調(diào)相、掃頻信號。但是DDS可能會丟失一些數(shù)據(jù)點。另外一種方式就是Arb模式，可以理解為真任意波形發(fā)生器的意思。使用Arb模式可以編輯真實的復(fù)雜的任意波形信號。無論是上述兩種方式的哪一種或是一些新推出的其他方式的波形生成方法，采樣（時鐘）速率和分辨率都是非常關(guān)鍵的參數(shù)。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

JP柜大電流發(fā)生器HNDL 開關(guān)柜溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。