HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗(yàn)系統(tǒng) 三回路JP柜溫升測(cè)試儀HNDL 溫升試驗(yàn)裝置 容量大 30年經(jīng)驗(yàn) 

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開關(guān)柜進(jìn)行試驗(yàn)的要求。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少于24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

典型的智能產(chǎn)品包括智能、智能可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、智能汽車、智能家電、智能售貨機(jī)等，包括很多智能硬件產(chǎn)品。智能裝備也是一種智能產(chǎn)品。企業(yè)應(yīng)該思考如何在產(chǎn)品上加入智能化的單元，提升產(chǎn)品的附加值。智能服務(wù)基于傳感器和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，可以感知產(chǎn)品的狀態(tài)，從而進(jìn)行預(yù)防性維修維護(hù)，及時(shí)幫助客戶更換備品備件，甚至可以通過了解產(chǎn)品運(yùn)行的狀態(tài)，幫助客戶帶來商業(yè)機(jī)會(huì)。還可以采集產(chǎn)品運(yùn)營的大數(shù)據(jù)，輔助企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)營銷的決策。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

三回路JP柜溫升測(cè)試儀HNDL 溫升試驗(yàn)裝置 容量大 30年經(jīng)驗(yàn)如果檢測(cè)電阻在接地支路上，那么方案就是個(gè)簡(jiǎn)單的運(yùn)放電路。一切都以地為參考，只需特別注意接地布局中的小電壓降就行了。但通常方法是將檢測(cè)電阻置于電源線中。為什么？因?yàn)榻拥乜赡懿豢尚校ǎㄟ^底盤接地汽車電子產(chǎn)品），或者你可能不希望設(shè)備接地與供電接地不同（這可能導(dǎo)致接地環(huán)路和其它問題）。那么，該怎么做？顯而易見的方法是在檢測(cè)電阻兩端跨接一個(gè)差分或儀表放大器（inamp），但實(shí)際上這算不上好方法。為了準(zhǔn)確檢測(cè)電流，通常需要極高的CMR（共模），既昂貴又容易漂移。