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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗,電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗及溫升試驗。配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修
詳情介紹:

HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗系統(tǒng) 配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修 

配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標(biāo)準(zhǔn)對開關(guān)柜進(jìn)行試驗的要求。傳統(tǒng)的微功率電源模塊采用自激推挽拓?fù)涞碾娐?,效率、容性?fù)載、啟動能力等各項性能之間的相互制約,如表1所示:啟動能力與容性負(fù)載能力相互加強(qiáng)作用,而與電源轉(zhuǎn)換效率是相互制約的,啟動能力強(qiáng)則電源轉(zhuǎn)換效率低。難以均衡、難以采用常規(guī)技術(shù)突破,導(dǎo)致成本高、性價比低;同時該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電路是無異常工況保護(hù)功能,在電路出現(xiàn)異常工作狀態(tài)時,會導(dǎo)致電源模塊損壞,甚至導(dǎo)致災(zāi)難性的后果,而且行業(yè)內(nèi)的微功率電源模塊有如下三道難題:表1各性能相互制約表難題一:輸出短路保護(hù)與輸出特性市面上支持短路保護(hù)的電源主要采用兩種方案,但均存在較大的缺陷:行業(yè)內(nèi)比較常用的方法是利用變壓器繞組分離的技術(shù)實現(xiàn)長期輸出短路保護(hù)功能,但采用這種方式帶來的后果是大大減低了產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率、紋波噪聲較大并且提高了成本;采用自主磁芯技術(shù)實現(xiàn)可持續(xù)短路保護(hù),但為避免短路時,后端重載會導(dǎo)致模塊損壞,因此輸出容性負(fù)載能力差。

配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC范圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負(fù)載被試開關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求)

輸出波形:標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時間:大電流輸出不少于24小時

輸出相數(shù):三相  多路

如所示。若直接將相距很遠(yuǎn)的通信節(jié)點(diǎn)分別連接至各自的本地大地,地電勢差會以共模電壓的形式疊加在總線發(fā)送器的輸出端,疊加之后的信號可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過接收器所能承受的共模輸入電壓范圍,從而無法正常接收信號,嚴(yán)重還會損壞。普通的CAN、RS-485的共模輸入范圍較小,如SN65HVD25SP3085兩款僅支持-7~+12V共模輸入范圍,大地流過大型設(shè)備注入的大電流,由此引起的地電勢差可高達(dá)幾伏、幾十伏甚至上百伏,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出所能承受的電壓范圍。配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)

序號

名稱

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修微分結(jié)構(gòu)函數(shù)中,波峰與波谷的拐點(diǎn)就是兩種結(jié)構(gòu)的分界處,便于識別器件內(nèi)部的各層結(jié)構(gòu)。在結(jié)構(gòu)函數(shù)的末端,其值趨向于一條垂直的漸近線,此時代表熱流傳導(dǎo)到了空氣層,由于空氣的體積無窮大,因此熱容也就無窮大。從原點(diǎn)到這條漸近線之間的x值就是結(jié)區(qū)到空氣環(huán)境的熱阻,也就是穩(wěn)態(tài)情況下的熱阻。利用結(jié)構(gòu)函數(shù)識別器件封裝內(nèi)部的“缺陷”:對比上面兩個器件的剖面結(jié)構(gòu),固晶層可見明顯差異。如下圖,左邊為正常產(chǎn)品,右邊為固晶層有缺陷的產(chǎn)品。配電箱大電流發(fā)生器HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 5年保修


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