HNDL系列全自動(dòng)大電流發(fā)生器測(cè)試系統(tǒng)交流恒流源 母線槽溫升試驗(yàn)設(shè)備 JP柜溫升試驗(yàn)系統(tǒng) 定制定做

是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用于母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。則有效的保證了測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機(jī)測(cè)試單元包括：高精度毫秒計(jì)、真有效值電流表、電流傳感器（進(jìn)口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動(dòng)調(diào)壓輸出電流。在25℃（Tc）時(shí)有公式：恒成立。把線性降額因子設(shè)為F，則在任意溫度時(shí)有：代入已知參數(shù)得到F＞5mW/℃，一般為了滿足裕量要求，降額因子往往取得更大才能滿足可靠性設(shè)計(jì)要求。由于小晶體管和芯片是不帶散熱器的，這時(shí)就要考慮殼體到空氣之間的熱阻。一般數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)給出Rja（結(jié)到環(huán)境之間的熱阻）。那么三極管S8050，其功率0.625W是在其殼溫25℃時(shí)取得的。倘若環(huán)境溫度剛好為25℃，芯片自身又要消耗0.625W的功率，那么為了滿足結(jié)點(diǎn)不超過150℃，的辦法就是讓其得到足夠好的散熱。

特點(diǎn)

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測(cè)試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動(dòng)控制，式操作，簡(jiǎn)單方便。

2、 帶有自動(dòng)穩(wěn)流系統(tǒng)，工控機(jī)可實(shí)現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù)，抗干擾能力強(qiáng)，輸出精度高，紋波系數(shù)小于0.2％，準(zhǔn)確度高于0.5%；。

4、 自動(dòng)試驗(yàn)只需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測(cè)試電流，省去手動(dòng)調(diào)壓，減小勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率。運(yùn)行時(shí)間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級(jí)：B級(jí)

 802.11acWi-Fi技術(shù)提供了許多兩年前做不到的新連線功能，以及相當(dāng)于乙太網(wǎng)路的傳輸速率，將多媒體內(nèi)容從傳到數(shù)位電視、快速同步資料與媒體內(nèi)容，并降低訊號(hào)衰減和斷線機(jī)率，以改善Wi-Fi使用體驗(yàn)并擴(kuò)大傳輸距離。若搭配2x2多重輸入與輸出(MIMO)傳輸功能，802.11acWi-Fi效能會(huì)變得更強(qiáng)大。2x2MIMO可透過兩支天線同時(shí)接收或發(fā)送兩筆資料串流，不僅可加倍傳輸率，還能縮短時(shí)間。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運(yùn)行時(shí)段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高于0.5級(jí).電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護(hù)設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測(cè)被測(cè)元件的電流動(dòng)作時(shí)間。并可同步記錄鎖定動(dòng)作時(shí)間。常開、常閉觸點(diǎn)自動(dòng)判別。測(cè)時(shí)范圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.按照實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)定評(píng)審準(zhǔn)則的規(guī)定，實(shí)驗(yàn)室使用的文件必須是現(xiàn)行有效的，實(shí)驗(yàn)室不能使用作廢標(biāo)準(zhǔn)開展檢測(cè)工作。實(shí)驗(yàn)室采用新標(biāo)準(zhǔn)開展工作，則必須及時(shí)到實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)定和/或CNAS認(rèn)可的發(fā)證機(jī)構(gòu)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)變更。目前，有的實(shí)驗(yàn)室怕麻煩，往往等到復(fù)評(píng)審或監(jiān)督評(píng)審時(shí)才進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)變更。在新標(biāo)準(zhǔn)開始實(shí)施到通過實(shí)驗(yàn)室復(fù)評(píng)審或監(jiān)督評(píng)審之間如果按新標(biāo)準(zhǔn)開展檢驗(yàn)工作，則是超范圍檢驗(yàn)。還有一種隱性超能力范圍的情形。實(shí)驗(yàn)室通過的檢驗(yàn)?zāi)芰Ψ秶鷷r(shí)，實(shí)際隱含的意思是包括產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中引用標(biāo)準(zhǔn)也通過實(shí)驗(yàn)室評(píng)審。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器后面電流輸出端子與被測(cè)品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點(diǎn)要接到被測(cè)品的輔助常閉觸點(diǎn)上。

2、打開儀器側(cè)面空氣開關(guān)，等待幾秒進(jìn)入試驗(yàn)選擇界面如下圖：

電流輸出線與常閉觸點(diǎn)接入后，注急停按鈕不要按下，直接按啟動(dòng)按鈕，即可通過點(diǎn)擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗(yàn)結(jié)束后，都要按下面板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動(dòng)歸零位)。

2) 自動(dòng)升流就選擇進(jìn)入“自動(dòng)試驗(yàn)”界面如下圖：

自動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長時(shí)間運(yùn)行可自由設(shè)定運(yùn)行時(shí)間。如下圖：終，每個(gè)步驟的效率合計(jì)成為了攀登的總高度?，F(xiàn)在將這一理念轉(zhuǎn)化到您的工程任務(wù)列表中。通過簡(jiǎn)化應(yīng)用中的常見任務(wù)，您可以降低開發(fā)、部署和管理工程系統(tǒng)所需的總時(shí)間。在的登上工程系統(tǒng)之巔的過程中，四塊基本里程碑分別為執(zhí)行核心概念、建立系統(tǒng)、數(shù)據(jù)和為未知進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)。.通過簡(jiǎn)化常見任務(wù)來將完成任務(wù)所需的時(shí)間化，對(duì)管理您的時(shí)間和成本取舍至關(guān)重要。執(zhí)行核心工程概念從Nyquist采樣理論到比例積分微分（PID）系數(shù)，在您的應(yīng)用中執(zhí)行基本工程概念十分關(guān)鍵。

1.在連接儀器測(cè)試線前，應(yīng)先檢查各項(xiàng)調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時(shí)，電流輸出線一定要緊固。試驗(yàn)時(shí)間≤300s。封測(cè)是封裝和測(cè)試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)。