HNDL系列全自動大電流發(fā)生器測試系統(tǒng)溫升電流發(fā)生器 三相大電流發(fā)生器 箱變溫升試驗系統(tǒng) 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應用于母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動調壓輸出電流。電感位移傳感器被廣泛應用于微小位移量檢測中，但在一些工程中現(xiàn)有傳感器的測量精度和靈敏度達不到測量要求。針對這一問題，對傳感器前段信號處理電路進行改進，在傳感器上下線圈并聯(lián)電容形成LC電路，利用LC電路諧振效應改善電路的性能，以提高信號源頭的靈敏度;采用Multisim軟件對半橋和全橋電路在并聯(lián)不同大小的電容后的性能進行仿真，并用Matlab對生成的曲線進行二乘擬合，比較得出使電路性能的電容值和并聯(lián)方法。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控制，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗干擾能力強，輸出精度高，紋波系數小于0.2％，準確度高于0.5%；。

4、 自動試驗只需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 所以，熔接前要根據系統(tǒng)使用的光纖和工作波長來選擇合適的熔接程序。如沒有情況，一般都選用自動熔接程序。制作光纖端面。光纖端面制作的好壞將直接影響接續(xù)質量，所以在熔接前一定要做好合格的端面。用的剝線鉗剝去涂覆層，再用沾酒精的清潔棉在裸纖上擦拭幾次，用力要適度，然后用精密光纖切割刀切割光纖，對0.25mm(外涂層)光纖，切割長度為8mm-16mm，對0.9mm(外涂層)光纖，切割長度只能是16mm。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調，精度高于0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高于國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。并可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判別。測時范圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.且由于中性線導線截面一般應是相線截面的50％，但在選擇時，有的往往偏小，加上接頭質量不好，使導線電阻增大。中性線燒斷的幾率更高。同理在配電屏上，造成開關重負荷相燒壞、接觸器重負荷相燒壞，因而整機損壞等嚴重后果。致遠電子給用戶提供了一套遠程電力監(jiān)控方案，它可以自動為用戶檢測電力相關參數，如電壓、電流的有效值、相角、諧波、功率、三相不平衡等電能量，一旦有異常發(fā)生可以時間通知用戶，盡可能快的排除故障避免悲劇發(fā)生。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器后面電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側面空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界面如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入后，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結束后，都要按下面板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界面如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：但不能以電壓波動來代替閃變，因為閃變是人對照明波動的主觀視感。電弧爐、軋鋼機等大功率用電器在運行過程中會引起電網的電壓波動。電機在啟動時會產生沖擊電流，出現(xiàn)沖擊電流時，公用配電網的阻抗會使分壓增加，從而導致電壓下降，電壓下降會導致白熾燈的亮度下降。即使是很小的電壓變動，亮度變化也會很大，因為亮度和電壓的平方成正相關。如所示。，電壓降低10%，亮度會降低34%。下面和大家分享一個實際的案例。背景：某咖啡廳內，客人抱怨燈光閃爍。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。