HNDL系列全自動大電流發(fā)生器測試系統(tǒng)大電流恒流源 大電流溫升試驗裝置 溫升試驗系統(tǒng) 定制定做

是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用于母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動調(diào)壓輸出電流。下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動控制，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù)，抗干擾能力強，輸出精度高，紋波系數(shù)小于0.2％，準(zhǔn)確度高于0.5%；。

4、 自動試驗只需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測試電流，省去手動調(diào)壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 與示波器傳統(tǒng)的FFT測試頻譜方法相比，SpectrumView具有到的優(yōu)勢，那么性能優(yōu)異的SpectrumView主要用于哪些場景呢？這是本文將重點介紹的內(nèi)容。本文將以泰克新一代示波器MSO64為實例來講解時頻域信號技術(shù)。MSO64采用全新TEK049平臺，不僅實現(xiàn)了4通道同時打開時25GS/s的高采樣率，而且實現(xiàn)了12-bit高垂直分辨率。同時，由于采用了新型低噪聲前端放大ASIC—TEK061，大大降低了噪聲水平，在1mv/div時，實測的本底噪聲RSM值只有58uV，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場同類示波器。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高于0.5級.電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。并可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判別。測時范圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.根據(jù)上圖顯示，固晶層缺陷會造成的熱阻增大，影響散熱性能，具體的影響程度與缺陷的大小有關(guān)。測量結(jié)殼熱阻：這兩次測試的分別：次測量，器件直接接觸到基板熱沉上；次測量，器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙面膠。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼之外，因此結(jié)構(gòu)函數(shù)上兩次測量的分界處就代表了器件的殼。如下圖所示的曲線變化，可得出器件的熱阻。結(jié)構(gòu)無損檢測：同批次產(chǎn)品，取固晶層完好、邊緣缺陷以及中間缺陷的樣品測試。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器后面電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側(cè)面空氣開關(guān)，等待幾秒進入試驗選擇界面如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入后，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結(jié)束后，都要按下面板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界面如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長時間運行可自由設(shè)定運行時間。如下圖：CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

1.在連接儀器測試線前，應(yīng)先檢查各項調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。機器設(shè)備的不平衡、缺陷、緊固件松動和其它異?，F(xiàn)象往往會轉(zhuǎn)化為振動，導(dǎo)致精度下降，并且引發(fā)**問題。如果置之不理，除了性能和**問題外，若導(dǎo)致設(shè)備停機修理，也必然會帶來生產(chǎn)率損失。即使設(shè)備性能發(fā)生微小的改變，這通常很難及時，也會迅速轉(zhuǎn)化為重大的生產(chǎn)率損失。工廠環(huán)境下的過程控制與維護自動化;無線檢測網(wǎng)絡(luò)的高價值目標(biāo)，過程監(jiān)控和基于狀態(tài)的預(yù)見性維護是一種行之有效的避免生產(chǎn)率損失的方法，但這種方法的復(fù)雜性與其價值不相上下。