HN11C高壓開關(guān)綜合測試儀接觸電阻測試儀 HN11C系列 接觸器同步測試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
一、功能特點(diǎn) 

測試指標(biāo)：可測試國產(chǎn)（進(jìn)口）真空、六氟化硫、油高壓斷路器，負(fù)荷開關(guān)、GIS接地刀閘開關(guān)、接觸器、繼電器、空氣開關(guān)等。合、分閘時間、同期、彈跳時間、次數(shù)、自動重合閘、行程、速度、電流、動作電壓等各項(xiàng)數(shù)據(jù)、波形。

抗擾通道：可抵御550KV變電所現(xiàn)場靜電干擾！磁保持繼電器是近幾年發(fā)展起來的一種新型的繼電器，也是一種自動開關(guān)。和其他電磁繼電器一樣，對電路起著自動接通和切斷作用。所不同的是，磁保持繼電器的常閉或常開狀態(tài)完全是依賴磁鋼的作用，其開關(guān)狀態(tài)的轉(zhuǎn)換是靠一定寬度的脈沖電信號觸發(fā)而完成的。磁保持繼電器分為單相和三相。據(jù)有關(guān)資料介紹，目前市場上的磁保持繼電器的觸點(diǎn)轉(zhuǎn)換電流可達(dá)15A;控制線圈電壓分為DC9V、DC12V等。一般電器壽命1次;機(jī)械壽命1次;觸點(diǎn)接觸壓降1mV。

位移通道：1路位移信號采集，適配耐用的精密電阻線性位移、角位移傳感器。亦可適配用戶傳統(tǒng)自配的滑線電阻傳感器。

同步觸發(fā)：可響應(yīng)電壓、電流、傳感器、斷口變化多種同步觸發(fā)方式。具有無電位接點(diǎn)操作控制模塊，無彈跳接點(diǎn)，接點(diǎn)開斷容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界面：5.7″黑白液晶屏，菜單式操作，并在面板上增加了快捷設(shè)置按鍵。配備高精度激光傳感器，傳感器安裝迅速、快捷、簡單；同時也可配置滑線電阻傳感器和角度傳感器；并配備齊全相關(guān)傳感器、斷路器的測試支架；激光器能夠產(chǎn)生2mils的電路跡線，間距為1mil，從而使得整個間距僅為3mils。雖然使用激光光束生產(chǎn)電路是PCB樣品快的方法，但大規(guī)模進(jìn)行表面蝕刻應(yīng)用留給化學(xué)工藝。應(yīng)用2:PCB的拆卸紫外激光器切割對于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個的選擇，同時對于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。

速度定義：提供了常用的開關(guān)速度定義庫和可編輯速度定義庫兩種模式可供用戶自行選擇。

錄波功能：12路普通金屬觸頭通斷、線圈電流；行程、時間波形。具有斷路器型號庫功能，測試時可直接調(diào)用數(shù)據(jù)庫斷路器型號，無需特別設(shè)置

U盤存儲：可將數(shù)據(jù)及波形文件快速存儲到U盤，直接用上位機(jī)軟件打開。

在線幫助：儀器內(nèi)置豐富的接線、安裝、測試操作幫助。無說明書就能簡單使用。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。