HN11C高壓開關綜合測試儀高壓開關特性測試儀 HN11C系列 斷路器合閘電阻測試儀 廠家發(fā)貨
一、功能特點 

測試指標：可測試國產（進口）真空、六氟化硫、油高壓斷路器，負荷開關、GIS接地刀閘開關、接觸器、繼電器、空氣開關等。合、分閘時間、同期、彈跳時間、次數、自動重合閘、行程、速度、電流、動作電壓等各項數據、波形。

抗擾通道：可抵御550KV變電所現場靜電干擾！考慮到5G將分階段部署，第1階段非立組網（NSA），5G與現有的3G/4G業(yè)務之間存在互通的需求。前傳網絡需要支持采用通用公共無線電接口（CPRI）的2G/3G/4G業(yè)務和采用下一代前傳接口（eCPRI/NGFI）的5G業(yè)務。前傳的方案目前看還是以光層為主，可以采用光纖直驅、無源WDM、N×10Gbit/s、N×100Gbit/s波分等。ITU目前也在討論采用簡化的OTN，增加25G/50GOTN接口用于前傳網絡，提供必要的性能監(jiān)測和保護等。

位移通道：1路位移信號采集，適配耐用的精密電阻線性位移、角位移傳感器。亦可適配用戶傳統(tǒng)自配的滑線電阻傳感器。

同步觸發(fā)：可響應電壓、電流、傳感器、斷口變化多種同步觸發(fā)方式。具有無電位接點操作控制模塊，無彈跳接點，接點開斷容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界面：5.7″黑白液晶屏，菜單式操作，并在面板上增加了快捷設置按鍵。配備高精度激光傳感器，傳感器安裝迅速、快捷、簡單；同時也可配置滑線電阻傳感器和角度傳感器；并配備齊全相關傳感器、斷路器的測試支架；下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方面對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

速度定義：提供了常用的開關速度定義庫和可編輯速度定義庫兩種模式可供用戶自行選擇。

錄波功能：12路普通金屬觸頭通斷、線圈電流；行程、時間波形。具有斷路器型號庫功能，測試時可直接調用數據庫斷路器型號，無需特別設置

U盤存儲：可將數據及波形文件快速存儲到U盤，直接用上位機軟件打開。

在線幫助：儀器內置豐富的接線、安裝、測試操作幫助。無說明書就能簡單使用。目前業(yè)界對于LED光源及燈具的光色電性能快速測量，常用的設備是積分球系統(tǒng)。作為一名專業(yè)方檢測認證機構的測試人員，我們在與客戶的交流過程中經常有客戶會問到這樣一個問題——選擇什么樣的積分球測試系統(tǒng)在設備穩(wěn)定性及測試結果度方面更高？所以下面針對上述疑問，我非常樂意把我多年從事積分球系統(tǒng)檢測的心得以及目前我司使用的積分球測試系統(tǒng)分享給大家，并把我們所碰到的疑惑羅列出來，做一下討論，以資學習借鑒并釋疑解惑。