HN300電纜故障測試儀 電纜外護套故障儀 HN300系列 高壓電橋故障測試儀（儀）價格實惠

 用于35kV及以下不同等級、不同截面、不同介質及材質的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現(xiàn)傳統(tǒng)電纜故障測試的低壓脈沖法、沖擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界面，子菜單方式和文字提示實現(xiàn)人機互動。工業(yè)級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界面，子菜單方式和文字提示實現(xiàn)人機互動。夏威夷島上的基拉韋厄火山是世界上活躍的活火山之一。18年4月下旬，該火山開始出現(xiàn)活動增加跡象。18年5月3日，火山出現(xiàn)了條裂縫，即所謂的裂隙，緊跟著接連出現(xiàn)了19條裂隙，總數(shù)達到2條。隨著熔巖流和島上毀壞情況相關圖片的大量傳播，火山活動情況引起了人們的廣泛關注。此后，美國地質調查局(USGS)及其夏威夷火山觀測站提供的新聞和信息不斷升級，并于218年5月15日，USGS警報級別從“橙色”變?yōu)椤凹t色”，表明“重大火山噴發(fā)即將或已經(jīng)發(fā)生，或者地面和空中都存在疑似危險的火山活動。

技術參數(shù)

1. 采樣方法：低壓脈沖法、沖擊閃絡法、速度測量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈沖寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設置：交聯(lián)、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定

5. 沖擊高壓：35kV及以下

6. 測試距離：＜60km，盲區(qū)≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測試精度：1m

9. 顯示方式：工業(yè)級10.4寸彩色觸摸液晶屏

RS-485總線被廣泛應用在工業(yè)環(huán)境，可能有高等靜電或浪涌干擾，工程師通常會使用氣體放電管和TVS管搭建防護電路，但該電路的結電容較高，應用不當將會影響通訊。本文將為大家介紹一種低結電容的外圍電路。常用RS-485保護電路保護電路1如所示的保護電路，氣體放電管將接口處的大部分浪涌電流泄放，共模電感濾除共模信號的干擾，TVS進一步降低氣體放電管后的殘壓，從而保護后級電路。RSM485ECHT模塊應用所示保護電路可以達到接觸靜電±8kV，共模浪涌±4kV，差模浪涌±2kV，滿足大部分工業(yè)現(xiàn)場對RS-485節(jié)點靜電和浪涌等級的要求。

 四、工作原理

       本產(chǎn)品采用的是時域反射（TDR）原理，即對電纜發(fā)射一電脈沖，電脈沖將在電纜中勻速傳輸，當遇到電纜阻抗發(fā)生變化的地方（故障點），電脈沖將產(chǎn)生反射。測距主機將電脈沖的發(fā)射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時，屏幕將變暗進入屏保節(jié)能狀態(tài)。FLIRK1是一個強大的態(tài)勢感知工具，也是市場上實惠的FLIRTIC之一，非常適合幫助消防員在完全黑暗和煙霧中完成的36°C評估。另外，F(xiàn)LIRK1還有不少超出火災現(xiàn)場態(tài)勢感知的應用，下面就給大家介紹下FLIRK1的其他5種用途。1文檔存儲FLIRK1允許您保存多達1組用于報告的輻射熱圖像和視覺圖像?？梢杂糜诨馂暮笳{查、報告和記錄保存；代碼/占用檢查；過熱剎車、配電盤、飛機剎車或火車剎車的文件。

② 充電端口：用于連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時針旋動中值向上走動；逆時針旋動中值向下走動。（需采樣刷新才有變化）大；逆時針旋動幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用于連接采樣線。?具有較強的抗干擾能力，對環(huán)境條件的要求不像激光干涉?zhèn)鞲衅髂菢訃栏?，但不如感應同步器和磁柵式傳感器的適應性強，油污和灰塵會影響它的可靠性。主要適用于實驗室條件下工作，也可在環(huán)境較好的車間中使用。?高精度光柵的制作成本高。光柵式傳感器在幾何量測量領域中多用于測量長度（或直線位移）和角度（或角位移）。具體應用有如下幾個方面：?長度和角度的精密計量儀器。如線值計量的工具顯微鏡、測長儀、比長儀，以及三坐標測量機等；角度計量的分度頭、圓轉臺，以及度盤檢驗儀等。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界面介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈沖”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈沖”，根據(jù)測試需要，可選擇相應的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈沖寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項，分別為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據(jù)測試距離選擇合適的脈寬，按對應的子菜單鍵可以對脈沖寬度進行選擇，儀器開機默認0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意：在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。