HN300電纜故障測(cè)試儀 高架電纜故障測(cè)試儀 HN300系列 路燈（地埋）電纜綜合測(cè)試儀價(jià)格實(shí)惠

 用于35kV及以下不同等級(jí)、不同截面、不同介質(zhì)及材質(zhì)的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡(luò)性故障。可配合高壓設(shè)備實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電纜故障測(cè)試的低壓脈沖法、沖擊閃絡(luò)法、速度測(cè)量法。 全中文操作軟件和使用界面，子菜單方式和文字提示實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)。工業(yè)級(jí)10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界面，子菜單方式和文字提示實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)。終，一個(gè)為多家汽車廠商提供子部件的廠家就有可能必須根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的方法，在同一個(gè)頻率范圍內(nèi)測(cè)試同樣的部件。為了滿足客戶的測(cè)試需求，部件廠商可以采用一系列針對(duì)ISO11452和SAEJ1113中包含的RF測(cè)試規(guī)范而設(shè)計(jì)的汽車部件測(cè)試系統(tǒng)來幫助完成工作。這些測(cè)試系統(tǒng)通常都是自含（self-contained）系統(tǒng)，遵循所有標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的級(jí)別測(cè)試規(guī)范。采用這樣的系統(tǒng)之后，部件廠商在對(duì)多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，用到的許多測(cè)試儀器都是相同的，因而能節(jié)省大量資金。

技術(shù)參數(shù)

1. 采樣方法：低壓脈沖法、沖擊閃絡(luò)法、速度測(cè)量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈沖寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設(shè)置：交聯(lián)、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設(shè)定

5. 沖擊高壓：35kV及以下

6. 測(cè)試距離：＜60km，盲區(qū)≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測(cè)試精度：1m

9. 顯示方式：工業(yè)級(jí)10.4寸彩色觸摸液晶屏

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。

 四、工作原理

       本產(chǎn)品采用的是時(shí)域反射（TDR）原理，即對(duì)電纜發(fā)射一電脈沖，電脈沖將在電纜中勻速傳輸，當(dāng)遇到電纜阻抗發(fā)生變化的地方（故障點(diǎn)），電脈沖將產(chǎn)生反射。測(cè)距主機(jī)將電脈沖的發(fā)射和反射的變化以時(shí)域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關(guān)按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機(jī)2分鐘無任何操作時(shí)，屏幕將變暗進(jìn)入屏保節(jié)能狀態(tài)。另外，重心法需要使用至少兩根譜線，而且受窗函數(shù)主瓣寬度限制，頻率重心法所能支持的頻率下限只能達(dá)到頻率分辨率的三倍以上。由于頻率重心法沒有反饋過程，不依賴于信號(hào)，模擬電路實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，理論上只要采樣率和使用的數(shù)據(jù)點(diǎn)足夠，就能得到正確的結(jié)果。特別地，因?yàn)橥讲蓸有枰布娐?，受限與成本與體積，大部分測(cè)量?jī)x器只支持一到兩個(gè)PLL源，而頻率重心法無此限制，甚至可任意定義基波源（對(duì)應(yīng)于PLL源，用于確定基波）。應(yīng)用實(shí)例PA功率儀提供了三種諧波模式：常規(guī)諧波、諧波和IEC諧波。

② 充電端口：用于連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時(shí)針旋動(dòng)中值向上走動(dòng)；逆時(shí)針旋動(dòng)中值向下走動(dòng)。（需采樣刷新才有變化）大；逆時(shí)針旋動(dòng)幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用于連接采樣線。毋庸置疑，5G將給用戶帶來全新的體驗(yàn)，它擁有比4G快十倍的傳輸速率，對(duì)天線系統(tǒng)提出了新的要求。在5G通信中，實(shí)現(xiàn)高速率的關(guān)鍵是毫米波以及波束成形技術(shù)，但傳統(tǒng)的天線顯然無法滿足這一需求。5G通信到底需要什么樣的天線？這是工程開發(fā)人員需要思考的問題。本文新加坡國(guó)立大學(xué)教授、IEEEFellow陳志寧為大家講解5G移動(dòng)通信中的未來天線技術(shù)。專家介紹陳志寧：雙博士，新加坡國(guó)立大學(xué)教授，電子電氣工程師學(xué)會(huì)會(huì)士(IEEEFellow)，電子電氣工程師學(xué)會(huì)天線與傳播學(xué)會(huì)杰出演講人；現(xiàn)擔(dān)任IEEECouncilonRFID(CRFID)副和杰出演講人；已發(fā)表了五百余篇科技論文，其中一百多篇IEEETrans，出版了五部英文專著，并擁有幾十項(xiàng)天線和成功的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界面介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈沖”、“閃絡(luò)方法”和“速度測(cè)量”。儀器開機(jī)默認(rèn)“低壓脈沖”，根據(jù)測(cè)試需要，可選擇相應(yīng)的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈沖寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個(gè)選項(xiàng)，分別為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據(jù)測(cè)試距離選擇合適的脈寬，按對(duì)應(yīng)的子菜單鍵可以對(duì)脈沖寬度進(jìn)行選擇，儀器開機(jī)默認(rèn)0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項(xiàng)功能。注意：在高壓閃絡(luò)法測(cè)試中此項(xiàng)不做選擇。

晶閘管又叫可控硅，是一種在晶體管基礎(chǔ)上發(fā)展起來的大功率半導(dǎo)體器件，主要并廣泛應(yīng)用于整流、逆變、調(diào)壓及開關(guān)等方面，對(duì)可控硅性能進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)于電控系統(tǒng)的日常維護(hù)、保證正常運(yùn)轉(zhuǎn)具有十分重要的意義。可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種，都是三個(gè)電極。單向可控硅有陰極（K）、陽極（A）、控制極（G）。雙向可控硅等效于兩只單項(xiàng)可控硅反向并聯(lián)而成，即其中一只單向硅陽極與另一只陰極相邊連，其引出端稱T2極，其中一只單向硅陰極與另一只陽極相連，其引出端稱T2極，剩下則為控制極。