HN300電纜故障測(cè)試儀 通信電纜故障綜合測(cè)試儀 HN300系列 架空線路參數(shù)測(cè)試儀5年保修

 用于35kV及以下不同等級(jí)、不同截面、不同介質(zhì)及材質(zhì)的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡(luò)性故障。可配合高壓設(shè)備實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電纜故障測(cè)試的低壓脈沖法、沖擊閃絡(luò)法、速度測(cè)量法。 全中文操作軟件和使用界面，子菜單方式和文字提示實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)。工業(yè)級(jí)10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界面，子菜單方式和文字提示實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)。幾種常見的有機(jī)光譜技術(shù)紅外光譜如何產(chǎn)生？來自紅外光源的紅外光束經(jīng)過光束分解器，這個(gè)光束分解器將一半光束送到一個(gè)固定鏡子，另一半光束送到可移動(dòng)鏡子。來自鏡子的紅外光束在它們達(dá)到探測(cè)器之前發(fā)生反射并且重新結(jié)合。所有頻率的紅外光束在同一時(shí)間通過干擾儀，并且鏡子的快速移動(dòng)能同時(shí)產(chǎn)生完整的干涉圖。然后利用傅立葉變換將干涉圖轉(zhuǎn)換為光譜圖。紅外光譜的產(chǎn)生紅外光譜如何分辨不同成分？分子中存在著O-H,N-H,C-H,S-H等不同官能團(tuán)，不同官能團(tuán)對(duì)應(yīng)著不同組分。

技術(shù)參數(shù)

1. 采樣方法：低壓脈沖法、沖擊閃絡(luò)法、速度測(cè)量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈沖寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設(shè)置：交聯(lián)、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設(shè)定

5. 沖擊高壓：35kV及以下

6. 測(cè)試距離：＜60km，盲區(qū)≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測(cè)試精度：1m

9. 顯示方式：工業(yè)級(jí)10.4寸彩色觸摸液晶屏

在頻譜儀中，內(nèi)部的微處理器可以改變中頻增益從而補(bǔ)償輸入衰減器的變化。所以當(dāng)改變輸入衰減器時(shí)，儀輸入的信號(hào)在顯示器上的位置并不改變，只是顯示的噪聲上下移動(dòng)。這時(shí)參考電平保持不變。如下圖所示，當(dāng)衰減從10dB增加到20dB，DANL上升而信號(hào)電平保持不變。的輸入衰減(0dB)將會(huì)獲得信噪比，但不幸的是此時(shí)的阻抗匹配也是差的，因此盡量避免0dB的設(shè)置。當(dāng)被測(cè)信號(hào)遠(yuǎn)大于噪聲電平時(shí)，可以設(shè)置為自動(dòng)衰減。

 四、工作原理

       本產(chǎn)品采用的是時(shí)域反射（TDR）原理，即對(duì)電纜發(fā)射一電脈沖，電脈沖將在電纜中勻速傳輸，當(dāng)遇到電纜阻抗發(fā)生變化的地方（故障點(diǎn)），電脈沖將產(chǎn)生反射。測(cè)距主機(jī)將電脈沖的發(fā)射和反射的變化以時(shí)域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關(guān)按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機(jī)2分鐘無任何操作時(shí)，屏幕將變暗進(jìn)入屏保節(jié)能狀態(tài)。位移傳感器種類繁多,近年來應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,越來越多的技術(shù)被運(yùn)用到傳感器中,我們通過幾種在工業(yè)生產(chǎn)中的典型應(yīng)用，來更多地了解不同的位移傳感器。位移傳感器在盾構(gòu)機(jī)中的應(yīng)用在隧道施工設(shè)備中，不同形式的盾構(gòu)機(jī)，其主機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和配套設(shè)施也不相同。在一些復(fù)雜的盾構(gòu)機(jī)上，盾構(gòu)機(jī)的功能是系統(tǒng)和多樣化的。包括：機(jī)械、液壓、測(cè)量和控制等多種功能。，在一些復(fù)合式盾構(gòu)機(jī)上，就包括有開挖系統(tǒng)、主驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、推進(jìn)系統(tǒng)、注漿系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)等多種功能。

② 充電端口：用于連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時(shí)針旋動(dòng)中值向上走動(dòng)；逆時(shí)針旋動(dòng)中值向下走動(dòng)。（需采樣刷新才有變化）大；逆時(shí)針旋動(dòng)幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用于連接采樣線。分別用于鋼板溫度和區(qū)域的測(cè)量，將測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換處理發(fā)送到處理器進(jìn)行處理數(shù)據(jù)和計(jì)算，然后通過WCA軟件進(jìn)行、顯示和存儲(chǔ)。設(shè)備構(gòu)成如所示：（：掃描式測(cè)溫儀的設(shè)備組成）測(cè)溫的安裝及主要參數(shù)測(cè)溫安裝在輥道上方，垂直向下掃描，其測(cè)量范圍為（3-9）℃，內(nèi)部灰度系數(shù)的可調(diào)范圍為.2-1.，根據(jù)測(cè)量鋼板的材質(zhì)要求及水汽環(huán)境等的影響因素，我們一般選為.75-.85；當(dāng)安裝在不易隨時(shí)維護(hù)的位置或環(huán)境中時(shí)，就需要用遠(yuǎn)程控制來修正灰度系數(shù)，通過輸入（4-2）mA信號(hào)進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界面介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈沖”、“閃絡(luò)方法”和“速度測(cè)量”。儀器開機(jī)默認(rèn)“低壓脈沖”，根據(jù)測(cè)試需要，可選擇相應(yīng)的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈沖寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個(gè)選項(xiàng)，分別為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據(jù)測(cè)試距離選擇合適的脈寬，按對(duì)應(yīng)的子菜單鍵可以對(duì)脈沖寬度進(jìn)行選擇，儀器開機(jī)默認(rèn)0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項(xiàng)功能。注意：在高壓閃絡(luò)法測(cè)試中此項(xiàng)不做選擇。

封測(cè)是封裝和測(cè)試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)。