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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗,電力系統(tǒng)技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用于開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做
詳情介紹:

HN1015A蓄電池充放電,活化測試儀 蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做

蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做

本儀器是針對整組蓄電池系列測試,不同規(guī)格型號對整組要求不同,具體根據(jù)儀表為準。單體電池電壓為2V\12V(根據(jù)具體指標定)的鉛酸蓄電池組進行測試的儀器。

測試步驟介紹低時延是5G區(qū)別于前幾代移動通信的主要特征,但也給承載網(wǎng)尤其是5G前傳承載網(wǎng)帶來了挑戰(zhàn)。uRLLC業(yè)務要求時延小于1ms,分配給承載網(wǎng)設備的時延非常苛刻,傳統(tǒng)的承載設備幾十微秒的時延難以滿足要求,為5G承載帶來了挑戰(zhàn)。另一方面,5G業(yè)務的帶寬需求也有著大幅的增長,在C-RAN架構(gòu)下,一個典型的5G的前傳帶寬達到了3-6路25G,傳統(tǒng)的光纖直驅(qū)難以滿足需求。作為綜合通信解決方案提供商,中興通訊在低時延高可靠性傳輸方面有著深厚的技術積累。

1.4.1在線監(jiān)測測試:

步:連接單體電壓采集器。(詳見章節(jié)2.4)

步:把整組電壓測試線連接到電池組兩端。(詳見章節(jié)2.5)

步:插入電源,主機開機。

第四步:進入在線監(jiān)測參數(shù)設置。(詳見章節(jié)3.1)

第五步:“確定”開始測試。

1.4.2 放電測試:蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做巴特沃斯濾波器拓撲切比雪夫濾波器拓撲圖分別對應他們的端口阻抗與駐波比。巴特沃斯濾波器的SmitVSWR及S21切比雪夫濾波器的SmitVSWR及S21這里可以清楚的看到在圓環(huán)中,兩種濾波器不同頻率下的阻抗并不相同,巴特沃斯濾波器伴隨著頻率的增加,阻抗偏離匹配點;而切比雪夫濾波器因為有諧振電路引起阻抗的突變的,所以阻抗會圍繞在匹配點附近小范圍變化,這就導致切比雪夫濾波器的可用頻段比巴特沃斯濾波器更多。

步:連接單體電壓采集器(詳見章節(jié)2.4)。純負載不具此功能

步:放電開關,撥到分的位置(防止放電電纜反接,損壞儀器;反接告警提示)。

步:把放電線一端連到主機,另一端連到電池組兩端。(注意紅正黑負)。接反會告警提示。(詳見章節(jié)2.5)

第四步:把整組電壓測試線連接到電池組2端。

第五步:插入電源(電池組供電不用接AC220V電源,直接將放電開關撥到合的位置),主機開機。

第六步:進入放電參數(shù)設置。(詳見章節(jié)3.2)

第七步:將放電開關撥到合的位置(電池組供電省略此步驟)。

第八步:“確定”開始測試。

1.4.3容量快測(選配功能)蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做當用一種材料校正儀器后(常用試塊為鋼)又去測量另一種材料時,將產(chǎn)生錯誤的結(jié)果。溫度的影響。一般固體材料中的聲速隨其溫度升高而降低,有試驗數(shù)據(jù)表明,熱態(tài)材料每增加100℃,聲速下降1%。對于高溫在役設備常常碰到這種情況。耦合劑的影響。耦合劑是用來排除和被測物體之間的空氣,使超聲波能有效地穿入工件達到檢測目的。如果選擇種類或使用方法不當,將造成誤差或耦合標志閃爍,無法測量。實際使用中由于耦合劑使用過多,造成離開工件時,儀器示值為耦合劑層厚度值。

步:連接單體電壓采集器(詳見章節(jié)2.4)。

步:放電開關,撥到分的位置(防止放電電纜反接,損壞儀器;反接告警提示)。

步:把放電線一端連到主機,另一端連到電池組兩端。(注意紅正黑負)。接反會告警提示。(詳見章節(jié)2.5)

第四步:把整組電壓測試線連接到電池組2端。

第五步:插入電源,主機開機。

第六步:進入容量快測參數(shù)設置。(詳見章節(jié)3.3)

第七步:將放電開關撥到合的位置。

第八步:“確定”開始測試。CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做蓄電池充放電一體機 HN1016B 整組蓄電池活化儀定制定做

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