青島華能供應(yīng) 電子式互感器校驗儀 試驗方法HN10A互感器特性綜合測試儀

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等. 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值系數(shù)、儀表保安系數(shù)、二次時間常數(shù)、剩磁系數(shù)、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.即使是今天日本的產(chǎn)品依舊具有“輕薄短小”的特點，很多產(chǎn)品依舊很。一些粗糙、不精致的產(chǎn)品也隨處可見。是產(chǎn)的，可以實際用作通過通話和通信，其大小約是3個100的日元硬幣，幾乎小到難以使用。就這在樣小巧的產(chǎn)品中卻安裝了用于通信的芯片、雖簡易卻具備可以進行簡單的運行程序的處理器，雖然不能用于主要用途（MainUse），但是可以用于緊急情況（Emergency）下使用。正在竭盡全力開發(fā)“輕薄短小”的產(chǎn)品像以上這樣的智能正誕生在。

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值系數(shù)（ALF）、 儀表保安系數(shù)（FS）、 二次時間常數(shù)(Ts)、剩磁系數(shù)(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數(shù)。X射線光譜儀的好壞常常是以X射線強度測量的理論統(tǒng)計誤差來表示的，BX系列波長色散X射線熒光儀的穩(wěn)定性和再現(xiàn)性，已足以保證待測樣品測量的精度，被樣品的制樣技術(shù)成為影響準確度的至關(guān)重要的因素，在樣品制備方面所花的工夫?qū)从吃诮Y(jié)果的質(zhì)量上。X射線熒光儀器誤差的來源主要有以下幾個方面：1.采樣誤差：非均質(zhì)材料樣品的代表性2.樣品的制備：制樣技術(shù)的穩(wěn)定性產(chǎn)生均勻樣品的技術(shù)3.不適當?shù)臉藰樱捍郎y樣品是否在標樣的組成范圍內(nèi)標樣元素測定值的準確度標樣與樣品的穩(wěn)定性4.儀器誤差：計數(shù)的統(tǒng)計誤差樣品的位置靈敏度和漂移重現(xiàn)性5.不適當?shù)亩繑?shù)學模型：不正確的算法元素間的干擾效應(yīng)未經(jīng)校正顆粒效應(yīng)純物質(zhì)的熒光強度隨顆粒的減小而增大，在多元素體系中，已經(jīng)證明一些元素的強度與吸收和增應(yīng)有關(guān)，這些效應(yīng)可以引起某些元素的強度增加和另一些元素的強度減小。

具體接線步驟和說明如下：

斷開電力線與CT一次側(cè)的連接，未接地的電力線較長，會給CT一次側(cè)的測量引入較大干擾，參見圖3.4。

將CT一次側(cè)一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)黑色端子將CT一次側(cè)另一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.3所示，斷開被測CT二次側(cè)和二次負荷的連接在對變比值相同的多繞組電流互感器進行CT或CT比差角差測試時，沒有測試的二次繞組應(yīng)短接，否則測試誤差將會偏大保護10P10，x1檔結(jié)構(gòu)模型當信號頻率升高時，的容性負載效應(yīng)就變得更加顯著。x1檔位輸入電容通常為55±10pF，此時等同于在被測電路上加了一個低阻抗負載，在輸入電容為50pF時，若測試10MHz的信號，根據(jù)容抗計算公式：Xc(Cp)=1/（2×π×f×C），此時容抗約為318Ω，且x1檔時帶寬較低，測試出的結(jié)果是不準確的。調(diào)整檔位的原因下圖是無源電壓x10檔的原理圖，其中，Rp(9MΩ)和C1位于內(nèi)，調(diào)節(jié)補償電容C3使得和示波器通道RC乘積相匹配，這樣就能保證顯示出來的波形正常，不會出現(xiàn)過補償或欠補償狀況。暫態(tài)TPY三個繞組的2000/1的CT，進行0.5級繞組的比差角差測量時應(yīng)按照圖3下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。.4.1進行接線具體接線步驟和說明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.6所示，斷開PT二次側(cè)和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的黑色端子連接至二次負荷的一端，參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的紅色端子連接至二次負荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時，CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的連接端子應(yīng)保持在功率輸出端子的內(nèi)側(cè)對于各次測量和使用不同儀器的測量，噪聲系數(shù)測量總是要求高精度和重復(fù)性。精度和重復(fù)性保證了元件和子系統(tǒng)制造商和他們的客戶所進行規(guī)定性能測量的一致性。噪聲系數(shù)基礎(chǔ)作為測量參數(shù)的噪聲系數(shù)早在二十世紀四時年代就開始使用，工程師HaroldFriis把它定義為用分貝(dB)表示的射頻或微波器件輸入處的信噪比(SNR)除以輸出處的SNR。從它的名稱可知，SNR是在給定傳輸環(huán)境中的信號電平與噪聲電平之比。SNR越高，就有越多的信號超過噪聲，使信號更容易檢測。青島華能供應(yīng) 電子式互感器校驗儀 試驗方法