青島華能供應 互感器綜合儀 試驗方法HN10A互感器特性綜合測試儀

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等. 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值系數(shù)、儀表保安系數(shù)、二次時間常數(shù)、剩磁系數(shù)、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.先測試出可控硅的峰值電壓，將電線正負極連接至K兩極，接地線接至室內(nèi)主接地上，逐漸升壓，測試其漏電流數(shù)值。進行漏電測試后，逐漸升壓，觀測漏電流，當數(shù)值超過其額定峰值電壓后，可控硅被擊穿，但采用此方法可能會破壞其PN結(jié)，并且只能測試其是否導通，而不能測試其導通是否良好，故不再采用此法進行測試。搖表測試法用搖表對可控硅進行測量，參照之前使用的漏電檢測法。為防止搖表法測試過程中擊穿或損壞可控硅，改變搖表操作方法，即要對搖表電壓和轉(zhuǎn)速進行控制，兩筆端鏈接K極對其進行測試。

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值系數(shù)（ALF）、 儀表保安系數(shù)（FS）、 二次時間常數(shù)(Ts)、剩磁系數(shù)(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數(shù)。為糧庫提供有效地保障條件，保證糧食的**和長期保存。倉儲溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)，可確保糧食在儲存和運輸過程中溫濕度的連續(xù)監(jiān)測和溫度超限報警，以及完整的溫濕度數(shù)據(jù)記錄和報告。其工作原理是：可將無線分別布置在糧庫的墻壁、頂部、通風口、回風口、以及糧庫外墻；另外，采用分離式傳感器，采用延伸線的方式將傳感器預置在糧堆內(nèi)部或糧屯內(nèi)部，各個區(qū)域的通過無線的方式將監(jiān)測數(shù)據(jù)上傳到數(shù)采并上傳到計算機中，通過軟件即可實現(xiàn)數(shù)據(jù)的可視化：曲線、表格以及可采用人性化的糧庫背景圖標注，直接通過屏幕圖片就看到某一個測量點的溫濕度情況。

具體接線步驟和說明如下：

斷開電力線與CT一次側(cè)的連接，未接地的電力線較長，會給CT一次側(cè)的測量引入較大干擾，參見圖3.4。

將CT一次側(cè)一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)黑色端子將CT一次側(cè)另一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.3所示，斷開被測CT二次側(cè)和二次負荷的連接在對變比值相同的多繞組電流互感器進行CT或CT比差角差測試時，沒有測試的二次繞組應短接，否則測試誤差將會偏大保護10P10，為了保證CAN總線物理層的一致性，CANDT系統(tǒng)參考ISO11898-2標準及主流車企標準對CAN節(jié)點相關的參數(shù)進行測量，本文主要對CANDT的測試項——總線輸入電壓限值測試進行解讀。主要參考來源總線輸入電壓限值測試項的評估包括隱性輸入電壓限值和顯性輸入電壓限值測試，其參考ISO11898-2標準的原理如下：CAN節(jié)點隱性輸入電壓限值一個CAN節(jié)點集成電路協(xié)議設置為總線空閑時，可檢測到的隱性位輸入限值應通過圖1的電路測量。暫態(tài)TPY三個繞組的2000/1的CT，進行0.5級繞組的比差角差測量時應按照圖3對TBC試件進行早期無損檢測具有重大意義。實驗原理根據(jù)Grzegorz采用盲孔缺陷代替脫粘缺陷進行的方法，在對TBC脫粘缺陷的檢測實驗中，通常在TBC試件的金屬基底上制作盲孔缺陷來模擬真實的脫粘缺陷。本文的線激光掃描熱成像方法分為粗掃描階段和細掃描階段。在粗掃描階段的檢測原理中，LLFST系統(tǒng)能夠在TBC試件表面匯聚出激光點，控制激光點以直線方向高速移動。當掃描速度足夠快且做線狀移動時，激光點可以看作是線激光。.4.1進行接線具體接線步驟和說明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.6所示，斷開PT二次側(cè)和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的黑色端子連接至二次負荷的一端，參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的紅色端子連接至二次負荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時，CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的連接端子應保持在功率輸出端子的內(nèi)側(cè)CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。青島華能供應 互感器綜合儀 試驗方法