HN8001A三相交直流指示儀表，電測(cè)儀表檢定裝置 青島華能供應(yīng) 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀檢定裝置 試驗(yàn)方法

本裝置是按照檢定規(guī)程JJG126－95《交流電量變換為直流電量電工測(cè)量變送器檢定規(guī)程》、JJG124－2005《電流表、電壓表、功率表和電阻表檢定規(guī)程》、JJG307-2006《機(jī)電式電能表檢定規(guī)程》的要求而設(shè)計(jì)的三相0.05級(jí)表源裝置?？勺詣?dòng)或手動(dòng)檢驗(yàn)電力系統(tǒng)中工頻電表（電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數(shù)表、相位表）、單相交流電能表（選項(xiàng)）、三相交流電能表（選項(xiàng)）以及直流電壓、電流表的基本誤差。下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。
 技術(shù)參數(shù)：

交流電壓量程：57.7V，100V，220V，380V，500V 每檔輸出容量： 20VA；

      交流電流量程：0.5A，1A ，2.5A，5A，10A，20A 大輸出容量 20VA；

      交流電壓、電流調(diào)節(jié)范圍：0～123%， 調(diào)節(jié)細(xì)度 5×10－5；

      工頻交流電壓、電流、有功功率準(zhǔn)確度：0.05% FS；

      無(wú)功功率的準(zhǔn)確度：0.1% FS；關(guān)于科技未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的10個(gè)定律，其中第九條是人工智能學(xué)家AIE實(shí)驗(yàn)室的研究成果。這些規(guī)律對(duì)判斷科技未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)從不同角度發(fā)揮著作用。從1969年互聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)生了翻天覆地的變化，新的應(yīng)用不斷出現(xiàn)，從早期的線路，大型計(jì)算機(jī)，電子郵件，ftp，BBS，到今天的智能，搜索引擎，社交網(wǎng)絡(luò)，在繁雜的互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)象背后，到底有沒有規(guī)律可循，本文列出了10個(gè)關(guān)于科技未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的定律和理論，其中來(lái)自的有一個(gè)，這些理論定律是否科學(xué)或者是否成立，也仍然需要得到時(shí)間的檢驗(yàn)和專家的評(píng)議。

      電流對(duì)相電壓的相位準(zhǔn)確度：0.050；

      頻　率　　調(diào)節(jié)范圍：45～65HZ， 調(diào)節(jié)細(xì)度 0.001HZ，調(diào)定值準(zhǔn)確度 5×10－5；

      相　位　　調(diào)節(jié)范圍：0～359.990，調(diào)節(jié)細(xì)度 0.010；

      交流電壓、電流輸出波形失真度：≤0.3%；

      交流電壓、電流及功率輸出穩(wěn)定度： ≤0.01% FS/100s；

      諧波2～21次，幅度0～20%，次諧波相位細(xì)度0.010·N（N為諧波次數(shù)）；

      直流電壓量程：75、150、300、500V，每檔輸出容量100mA；

      直流電流量程：0.5、1、2.5、5、10、20A ，大輸出容量20VA；

     青島華能供應(yīng) 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀檢定裝置 試驗(yàn)方法印刷電路板（PCB）是集成電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB板缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中非常關(guān)鍵的技術(shù)。