HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定制 溫升試驗設備 定制定做

又稱：大電流溫升試驗設備，大電流溫升試驗系統(tǒng)，大電流溫升試驗裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用于母線槽，開關，開關柜和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點：

1）內(nèi)置高配置工控機，采用可編程控制器西門子S730PLC作為中心處理器，對交流信號進行實時掃描,實現(xiàn)監(jiān)測和閉環(huán)控制，并設計設置管理，只有獲得相應操作權(quán)限的人員，才能進行某些功能的操作。從特性來說，PCA82C250/251在高速波特率下過沖很嚴重，在進行CE認證時通不過認證標準，而TJA1040/1050的電磁輻射就小的多，可以通過CE認證。因為世界上CAN的需求量增大，TI公司、Freescale公司、美信公司、Microhip公司紛紛推出了自己的高速CAN。本文對NXP的新舊兩類，以及SN65HVD251(TI公司生產(chǎn))和MC33901(Freescale公司生產(chǎn))進行對比測試。

2）進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作，采用支持現(xiàn)場總線技術(shù)的智能型傳感器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界面清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備，全自動控制，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法，只需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng)，配有4個USB口，輕松U盤、打印機等多種設備。并以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與后臺計算機連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打印；遠端無法接收到數(shù)據(jù)——地電勢差存在許多實際應用中，通信距離可達幾千米，節(jié)點之間的距離很遠。設計者常常直接將每個節(jié)點的參考地接于本地的大地，作為信號的返回地，看似正常可靠的做法，卻存在的隱患。即使調(diào)試正常的系統(tǒng)，也可能在使用一段時間后出現(xiàn)問題。常常被忽略的問題是：兩個節(jié)點之間大地也可能存在很大的電勢差。。。實際的大地并不是理想的“0”電位，大地也是導體，也存在阻抗。當大的電流流過大地時，流過電流的大地兩端也會存在電勢差。

4）只需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試、電流和步長，省去手動調(diào)壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動，減小勞動強度，提高工作效率也可工作結(jié)束后把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調(diào)壓裝置保護應采用微機自動保護控制和機械微動限位開關雙重保護，確保恒流電源正常工作，提高產(chǎn)品的**性、可靠性。

且檢測精度，工作穩(wěn)定性和使用壽命都有很高的要求，因此直插式氧很難采用傳統(tǒng)氧化鋯氧的整體氧化鋯管狀結(jié)構(gòu)，而多采取技術(shù)要求較高的氧化鋯和氧化鋁管連接的結(jié)構(gòu)。密封性能是這種氧化鋯氧的關鍵技術(shù)之一。目前上進的連接方式，是將氧化鋯與氧化鋁管的焊接在一起，其密封性能，與采樣式檢測方式比，直插式檢測有顯而易見的優(yōu)點：氧化鋯直接接觸氣體，檢測精度高，反應速度快，維護量較小。當測量煙氣溫度高于700℃時，傳感器組成中省去加熱器和測溫熱電偶。

主要技術(shù)指標：電流值由客戶根據(jù)需要確定

型號		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動柱式調(diào)壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動轉(zhuǎn)換
	電流	AC  0-8000A連續(xù)可調(diào)   準度：0.5
	穩(wěn)流準度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態(tài)電壓為零，電流為零

青島華能專業(yè)定制 溫升試驗設備 定制定做半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。