現(xiàn)在大家所使用的電子產品中，都會安裝有各類的傳感器，比如槽型光電傳感器，應用范圍就很廣。接下來傳感器那些事就帶大家來了解什么是槽型光電傳感器，槽型光電傳感器安裝要注意什么?什么是槽型光電傳感器槽型光電傳感器是把一個光發(fā)射器和一個接收器面對面地裝在一個槽的兩側組成槽形光電。發(fā)光器能發(fā)出紅外光或可見光，在無阻情況下光接收器能收到光。但當被檢測物體從槽中通過時，光被遮擋，光電開關便動作，輸出一個開關控制信號，切斷或接通負載電流，從而完成一次控制動作。
HN380B水內冷發(fā)電機絕緣電阻測試儀

HN380B水內冷發(fā)電機特性測試儀 長期供應產品用途
   水內冷發(fā)電機絕緣電阻測試儀 于水內冷發(fā)電機的測量試驗，也可用于試驗室或現(xiàn)場做絕緣測試試驗。輸出電流大于75mA。輸出電壓5000V。內含微電流測量系統(tǒng) 、數字升壓系統(tǒng) 。用一條高壓線和一條信號線連接試品即可測量。測量自動進行，結果由大屏幕液晶顯示，并將結果進行存儲。

內冷發(fā)電機絕緣電阻測試儀 技術參數
    準確度： ±10%
    測量范圍：0.1M～200GΩ
    試驗電壓：2500V ;5000V  
    短路電流：≧25mA
    測量時間：1分鐘～10分鐘（與測量方式有關）
    電    源：180～270VAC  ,50Hz/60Hz±1% (市電或發(fā)電機供電)
    工作環(huán)境：溫度-10～40℃，相對濕度20～80％但在CAN總線的工業(yè)自動化應用中，由于設備的互通互聯(lián)的需求越來越多，所以需要一個開放的、標準化的高層協(xié)議：這個協(xié)議支持CAN廠商設備的互用性、互換性，能夠實現(xiàn)在CAN網絡中提供標準的、統(tǒng)一的系統(tǒng)通訊模式，提供設備功能描述方式，執(zhí)行網絡管理功能。其中包括：l應用層(Applicationlayer)：為網絡中每一個有效設備都能夠提供一組有用的服務與協(xié)議。l通訊描述(Communicationprofile)：提供配置設備、通訊數據的含義，定義數據通訊方式。

HN380B水內冷發(fā)電機絕緣電阻測試儀于水內冷發(fā)電機的測量試驗，同時也可用于試驗室或現(xiàn)場做絕緣測試試驗。輸出電流大于45mA。可達75mA。輸出電壓2500V和5000V兩檔。內含高精度微電流測量系統(tǒng)、數字升壓系統(tǒng)。只需要用一條高壓線和一條信號線連接試品即可測量。測量自動進行，結果由大屏幕液晶顯示，并將結果進行存儲。

一、主要特點

1． 采用32位微控制器控制，全中文操作界面，操作方便。

2． 適用于測量水內冷發(fā)電機的絕緣電阻、吸收比（R60s/R15s）和極化指數（R10min/R1min）的測試。自動計算吸收比和極化指數，可自動顯示R15s、R60s、R10min、收比（R60s/R15s）和極化指數（R10min/R1min）,并自動儲存15秒、1分鐘、10分鐘的數據便于。你知道現(xiàn)在的處理器已經發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個內核來同時運行很多應用程序，操作游戲和高質量流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的電流(有時超過10A)，并且需要以盡可能快的速度傳送這個電流。由于不斷增長的內核數量，為這些處理器供電的器件的屬性也在發(fā)生著變化。在滿足小外形尺寸需要的同時，需要真正的業(yè)內進的電源技術。TI有幾款為處理器供電的降壓轉換器，諸如TPS62180、LP8758和TPS62184。

3． 輸出電流大，短路電流大于45mA。輸出電壓2500V和5000V兩檔，可測高達2萬兆的絕緣電阻。不需對水極化電勢進行補償調節(jié)。（備選）

4． 高壓發(fā)生模塊采用全封閉技術，內部有保護電阻，**可靠。

5． 抗干擾能力強，能滿足超高壓變電站現(xiàn)場操作。

6． 測試完畢自動放電，并實時監(jiān)控放電過程。

功能及特點二．

 技術條件及指標
1． 電源電壓：AC220 ± 10%
2． 輸出電壓：DC2500V /5000V± 10% 選配項
3． 量 程：0.0000Ω ~ 1000GΩ
4． 環(huán)境溫度：-10℃ ~ +40℃
5． 環(huán)境濕度：≤75%RHWLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
6． 測量精度：0Ω ~ 2000MΩ 10%
              2000MΩ ~ 1000GΩ 10%
7． 電壓紋波：測試電壓紋波含量不大于3%
9． 測量方式：實時測量，開始每秒鐘進行一次測量顯示；自動計算吸收比、極化指數。
10. 顯示方式：128X64位液晶顯示被測電阻值、吸收比、極 化指數。自動顯示測試時間。
11.．絕緣電阻：儀表本體與交流電源初級引線之間的絕緣電阻1000MΩ
12. 負載能力：