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HN7040A絕緣油介電強(qiáng)度測(cè)試儀華能 絕緣油介電強(qiáng)度測(cè)試儀 三杯 大型地網(wǎng)接地電阻測(cè)試儀
性能特點(diǎn)
1、儀器采用大容量單片機(jī)控制,工作穩(wěn)定可靠;
2、儀器設(shè)有溫濕度及時(shí)鐘顯示功能,并設(shè)有接地功能以提示客戶注意;
3、儀器程序設(shè)有GB1986、GB2002兩種標(biāo)準(zhǔn)方法和自定義操作,能適應(yīng)不同用戶的多種選擇;
技術(shù)指標(biāo)
1. 升壓器容量:1.5kVA
2. 升壓速度:2.0kV/s,2.5 kV/s,3.0 kV/s,3.5 kV/s 四檔任選,誤差 0.2kV/s
3. 輸出電壓:0~100kV(可選)
4. 電壓準(zhǔn)度:±(2%讀數(shù)+2字)
5. 電源畸變率:<1%
6. 電極間隙:標(biāo)準(zhǔn)2.5 mm
所謂的脈沖充電延長(zhǎng)電池壽命或提高電池容量這一類神奇的充電器并不存在于鋰離子電池的世界中,鋰離子是非?!案蓛簟钡南到y(tǒng)。將鋰離子電池充電至高電壓后,電池會(huì)變得不穩(wěn)定。如果給4.2V的電池充電至4.3V,會(huì)使得電池正極積淀金屬鋰,負(fù)極材料被氧化,失去穩(wěn)定性的電池會(huì)產(chǎn)生CO2。電池內(nèi)壓力升高,如果保持充電狀態(tài),內(nèi)壓達(dá)到1000-1380kPa時(shí),保證電池**的電流切斷器(CID)即會(huì)切斷電流。當(dāng)壓力持續(xù)升高到3450kPa時(shí),隔膜爆開脫落,電池可能終殼體泄漏,伴隨燃燒。
功能鍵共有6個(gè),屬點(diǎn)動(dòng)鍵,按一下便可回應(yīng)工作。
4.1待測(cè)試時(shí)按“測(cè)值”鍵,攪拌、靜置、升壓、打印各功能會(huì)按定的數(shù)值順序而行。
4.2在升壓過程中按“停止”鍵,就會(huì)停止升壓,數(shù)碼顯示上的數(shù)值就是此時(shí)高壓端的輸出的高壓值。
4.3次升壓油樣擊穿后,聲控提醒連續(xù)“嘀”一短聲20秒,次后“嘀”二短聲,第六次“嘀”,一長(zhǎng)聲一短聲,第七次“嘀”一長(zhǎng)聲二短聲,待平均值顯示完后“嘀”不間斷響20秒,如果不用聲控提醒,按一下聲控鍵就進(jìn)入光控提醒,光控指示燈亮,閃亮次數(shù)同“嘀”響聲次數(shù)一樣,再按聲控鍵無效,保持光控不變,需再次打開電源時(shí)聲控有效。
4.4測(cè)試完后,如想再查看數(shù)據(jù)時(shí),按“顯示”“打印”鍵,此兩鍵屬重復(fù)使用鍵,按“顯示”鍵一次顯示一次測(cè)試值,直到顯示平均值,重復(fù)顯示完畢。按“打印”鍵時(shí),重復(fù)打印電壓值時(shí)間不在打印。此外,企業(yè)通過開發(fā)面向客戶服務(wù)的APP,也是一種智能服務(wù)的手段,可以針對(duì)企業(yè)購(gòu)買的產(chǎn)品提供有針對(duì)性的服務(wù),從而鎖定用戶,開展服務(wù)營(yíng)銷。智能裝備制造裝備經(jīng)歷了機(jī)械裝備到數(shù)控裝備,目前正在逐步發(fā)展為智能裝備。智能裝備具有檢測(cè)功能,可以實(shí)現(xiàn)在機(jī)檢測(cè),從而補(bǔ)償加工誤差,提高加工精度,還可以對(duì)熱變形進(jìn)行補(bǔ)償。以往一些精密裝備對(duì)環(huán)境的要求很高,現(xiàn)在由于有了閉環(huán)的檢測(cè)與補(bǔ)償,可以降低對(duì)環(huán)境的要求。智能產(chǎn)線很多行業(yè)的企業(yè)高度依賴自動(dòng)化生產(chǎn)線,比如鋼鐵、化工、制藥、食品飲料、、芯片制造、電子組裝、汽車整車和零部件制造等,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的加工、裝配和檢測(cè),一些機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件生產(chǎn)也應(yīng)用了自動(dòng)化生產(chǎn)線,比如軸承。
4.5當(dāng)按動(dòng)“復(fù)位”鍵時(shí),顯示為 OCPU 英文字樣表示為復(fù)位到位后初始等待狀態(tài),簡(jiǎn)稱初態(tài)或OCPU狀態(tài),與在測(cè)試升壓過程中按“復(fù)位”鍵,將不進(jìn)入初態(tài),同油樣擊穿時(shí)的情況一樣,繼續(xù)運(yùn)行不改變?cè)\(yùn)行狀態(tài),如連續(xù)再按“復(fù)位”鍵此時(shí)確認(rèn)為“復(fù)位”轉(zhuǎn)而進(jìn)入初態(tài)。
5. 開機(jī)等待
置電源開關(guān)于“ON”,本機(jī)進(jìn)入自檢狀態(tài),打印機(jī)回應(yīng)指示燈亮,顯示屏顯示OCPU字樣,如調(diào)壓器不在零位,顯示DIJJ字樣此表示復(fù)位過程,下降指示燈亮,下降到零位后顯示為OCPU初始等待態(tài)。
功能鍵操作
華能 絕緣油介電強(qiáng)度測(cè)試儀 三杯 大型地網(wǎng)接地電阻測(cè)試儀半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測(cè)試,芯片封裝和封裝后測(cè)試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測(cè)試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對(duì)Wafer劃片槽(ScribeLine)測(cè)試鍵(TestKey)的測(cè)試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù),測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上,由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容,測(cè)完某條TestKey后,ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey,直到整片Wafer測(cè)試完成。