CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化后生成的白泥，白泥在高溫下燃燒轉(zhuǎn)化成石灰?；厥帐已h(huán)用于苛化過(guò)程。惰性物質(zhì)+CaCO3=CaO+惰性物質(zhì)+CO2↑紅外成像儀在堿爐上的應(yīng)用通過(guò)提供先進(jìn)的堿回收鍋爐墊床的圖像，使用戶和鍋爐操作者可以優(yōu)化堿回收鍋爐的運(yùn)行，而不擔(dān)心會(huì)失去對(duì)墊床的控制。觀察墊層高度和形態(tài)：觀察黑液噴槍霧化效果及噴射角度：觀察水冷壁、過(guò)熱器、折焰角積灰結(jié)焦情況：觀察吹灰器工作情況：鍋爐底部的管理和操作基本上決定了鍋爐效益，并可以從這一改進(jìn)獲得以下好處：如果安裝了PyrOptixIR高溫紅外成像儀，操作者發(fā)現(xiàn)保持適當(dāng)?shù)膲|床尺寸非常容易。
HN7080A變壓器綜合測(cè)試系統(tǒng)華能 變壓器測(cè)試系統(tǒng) 變壓器參數(shù)測(cè)試儀 帶通訊

兩種操作模式：自動(dòng)模式、按鈕模式，且兩種操作模式自動(dòng)互鎖；

自動(dòng)化程度高，具有一鍵啟動(dòng)可自動(dòng)完成空載試驗(yàn)、負(fù)載試驗(yàn)、變比測(cè)量、直流電阻測(cè)量、工頻試驗(yàn)、感應(yīng)試驗(yàn)；

集成度高、功能齊全，滿足10kV、20kV、35kV、110kV、220kV、330kV、500kV等不同電壓等級(jí)電力變壓器和特種變壓器出廠試驗(yàn)、型式試驗(yàn)、試驗(yàn)；

試驗(yàn)項(xiàng)目：

      空載損耗測(cè)量、空載電流百分比（自動(dòng)換算到額定電壓下數(shù)值）；

      負(fù)載損耗測(cè)量、阻抗電壓百分比（自動(dòng)換算到額定電流參考溫度下數(shù)值）；

      繞組直流電阻快速測(cè)量；

      變比組別自動(dòng)測(cè)量（電壓比測(cè)量，連接組標(biāo)號(hào)試驗(yàn)）；

      外施耐壓試驗(yàn)（工頻耐壓試驗(yàn)）；

      感應(yīng)耐壓試驗(yàn)（倍頻倍壓試驗(yàn)）；

      絕緣電阻測(cè)量；

      雷電沖擊試驗(yàn)；

      絕緣油試驗(yàn)（擊穿電壓、閃點(diǎn)、酸值、體積電阻率、水分等）；

      局部放電試驗(yàn)；

      溫升試驗(yàn)；

可完成10kV、20kV、35kV、110kV、220kV、330kV、500kV及特種變壓器的出廠試驗(yàn)、型式試驗(yàn)和試驗(yàn)；華能 變壓器測(cè)試系統(tǒng) 變壓器參數(shù)測(cè)試儀 帶通訊下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。