HN6000A四通道變頻抗干擾高壓介質損耗測試儀  遠見 青島華能HN6000 介損測試儀 全自動電容電流測試儀

   該儀器可用正、反接線方法測量不接地或直接地的高壓電器設備?？梢詼y量電容式電壓互感器的tg及主電容C1、C2電容量。適用于電力行業(yè)中變壓器、互感器、套管、電容器、避雷器等設備的介損測量。

抗干擾介損自動測試儀 技術參數(shù)
    1、準確度：
    Cx: ±（讀數(shù)×1%+1pF）
    tg: ±（讀數(shù)×1%+0.00040）
    2、抗干擾指標： 變頻抗干擾，在200%干擾下仍能達到上述準確度
    3、電容量范圍：
    內施高壓： 3pF～60000pF/10kV 60pF～1μF/0.5kV
    外施高壓： 3pF～1.5μF/10kV 60pF～30μF/0.5kV
    分辨率： 更高0.001pF，4位有效數(shù)字
    4、tg范圍： 不限，分辨率0.001%，電容、電感、電阻三種試品自動識別。
    5、試驗電流范圍：10μA～1A
    6、內施高壓： 
    設定電壓范圍：0.5～10kV
    輸出電流：200mA
    升降壓方式： 連續(xù)平滑調節(jié)
    試驗頻率：
    45、50、55、60、65Hz單頻     
    45/55Hz、55/65Hz、47.5/52.5Hz自動雙變頻下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方面對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。
    頻率準度： ±0.01Hz
    7、外施高壓：
    正接線時試驗電流1A，工頻或變頻40-70Hz
    反接線時試驗電流10kV/1A，工頻或變頻40-70Hz
    8、CVT自激法低壓輸出：輸出電壓3～50V，輸出電流3～30A遠見 青島華能HN6000 介損測試儀 全自動電容電流測試儀在大多數(shù)頻譜儀中，RBW控制功能會根據(jù)用戶配置的頻寬自動設置。在OTA測量中，應降低RBW值，以查看可能影響受擾接收機的小信號。這種組合導致大多數(shù)電池供電的頻譜儀的掃描速率非常低，即其不可能看到導致干擾的小的間歇性瞬態(tài)信號。實時頻譜儀解決了這個問題，它能夠使用RBW較窄的濾波器測量頻譜，速度要快于基本掃頻儀。顯示了LTE信號在空中傳送(OTA)時的結果。在這種情況下，頻寬被設置成40MHz，默認RBW為300kHz。