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HN1016B蓄電池充放測試儀 HN系列 蓄電池循環(huán)放電測試儀 量大價(jià)優(yōu) 蓄電池內(nèi)阻測試儀
該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測，智能充電于一體。一機(jī)多用，減少企業(yè)成本，降低維護(hù)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測手段。用于電信、、電力等部門
蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測+蓄電池組活化.
我們?cè)谑褂勉~合金檢測儀器的過程中，所測結(jié)果誤差大或者根本做不出結(jié)果，在排除儀器本身問題的情況下，往往容易出現(xiàn)的問題就是化學(xué)試劑的問題，那么我們就來談?wù)劵瘜W(xué)試劑到底要注意哪些問題。試劑瓶上均應(yīng)貼上標(biāo)簽，標(biāo)明試劑的名稱、濃度、配制日期，并在標(biāo)簽外面涂上一層薄蠟。在工作中要注意保護(hù)試劑瓶的標(biāo)簽，使之完整無缺，若一旦丟失，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)貼；分裝試劑時(shí)，固體試劑應(yīng)裝在易于拿取的廣口瓶中，液體試劑應(yīng)盛放在容易倒取的細(xì)口瓶或滴瓶中，見光易分解的試劑如銀等應(yīng)裝在棕色試劑瓶中，并保存于暗處;盛放堿液的試劑瓶要用橡皮塞；熟悉常用金屬元素儀化學(xué)試劑的性質(zhì)，如市售酸堿的濃度、試劑的溶解性、有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)、試劑的毒性及化學(xué)性質(zhì)等取用試劑前，應(yīng)看清標(biāo)簽。
主機(jī)接線說明
2.5.1接線、拆線原則
l 測試前接線時(shí)應(yīng)按照“先儀器，后電池”的順序進(jìn)行接線，即：先接儀器端的連線，后接電池端的連線。
l 測試完畢，用戶拆線時(shí)應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線，即先拆電池端的連線，后拆儀器端的連接。
2.5.2 放電電纜的連接
l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組并接。
l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！
2.5.3 整組電壓采集線的連接在這些應(yīng)用中，儀有直接的經(jīng)濟(jì)影響。當(dāng)產(chǎn)品的監(jiān)管權(quán)或“擁有權(quán)”轉(zhuǎn)移時(shí)，征費(fèi)的合理性會(huì)受到懷疑，市政部門作為買入方，會(huì)質(zhì)疑為什么供應(yīng)商的流量計(jì)與其自身流量計(jì)的測量結(jié)果不同。由于大多數(shù)解決方案都十分昂貴并會(huì)中斷運(yùn)行，很少得到采用，征費(fèi)公司找不到簡便辦法證明其流量計(jì)是準(zhǔn)確有效的。于是，市政部門只能調(diào)整它們的測量結(jié)果并降低征收的費(fèi)用。類似的情況，當(dāng)電磁流量計(jì)用來測量待處理的水質(zhì)時(shí)，的精度會(huì)使處理費(fèi)用增加(即化學(xué)品與能源的浪費(fèi))，并可能影響環(huán)境。
l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。
l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾子）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！
2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。
2.5.5 請(qǐng)用戶仔細(xì)檢查接線是否正確，注意電池端子、電壓采集線端子、放電電流端子正、負(fù)極接線是否正確，嚴(yán)禁接反！
2.5.6 檢查無誤后，接通電源，測試儀開始工作半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。