2.5.1接線、拆線原則

l 測(cè)試前接線時(shí)應(yīng)按照“先儀器，后電池”的順序進(jìn)行接線，即：先接儀器端的連線，后接電池端的連線。

l 測(cè)試完畢，用戶拆線時(shí)應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線，即先拆電池端的連線，后拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線將測(cè)試儀的“放電電流接口”與電池組并接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線的連接

l 用整組電壓采集線將測(cè)試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。

l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾接電池組負(fù)極。  嚴(yán)禁接反！

2.5.4 連接測(cè)試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。

封測(cè)是封裝和測(cè)試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái)，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

2.6電量采集（選配）

l 測(cè)試儀工作于在線監(jiān)測(cè)時(shí)，電量采集器用于監(jiān)測(cè)電池組的充放電電流。

l 測(cè)試儀工作于放電測(cè)試時(shí)，電量采集器用于測(cè)戶設(shè)備的放電電流。

l 電量采集器指示方向?yàn)殡姵亟M充電電流方向，請(qǐng)勿接反

2.7并機(jī)接線（選配）

l 必須具備兩臺(tái)儀器。

l 每臺(tái)儀器分別連接好測(cè)試線。

l 將兩臺(tái)儀器通過RS485接口連接一起。

工作時(shí)激光器發(fā)射1束激光射向激光位敏傳感器，傳感器內(nèi)的PSD芯片監(jiān)測(cè)接收到的激光能量中心位置。定心套用來(lái)保證傳感器一直處于炮管內(nèi)孔的中心位置。當(dāng)炮管在檢測(cè)位置出現(xiàn)彎曲時(shí)，PSD芯片上的激光能量中心坐標(biāo)值將發(fā)生變化。位置檢測(cè)單元的電源線和數(shù)據(jù)線通過推桿中心孔與控制柜連接。結(jié)語(yǔ)直線度測(cè)量?jī)x可以適用于多種軋材的外徑尺寸的檢測(cè)，運(yùn)動(dòng)中的線棒材的外徑測(cè)量，內(nèi)徑測(cè)量等，測(cè)量方法多樣，可根據(jù)測(cè)量需求選擇合適的測(cè)量方法。