2.5.1接線、拆線原則

l 測試前接線時應(yīng)按照“先儀器，后電池”的順序進(jìn)行接線，即：先接儀器端的連線，后接電池端的連線。

l 測試完畢，用戶拆線時應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線，即先拆電池端的連線，后拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組并接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線的連接

l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。

l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾接電池組負(fù)極。  嚴(yán)禁接反！

2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時不接。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。

2.6電量采集（選配）

l 測試儀工作于在線監(jiān)測時，電量采集器用于監(jiān)測電池組的充放電電流。

l 測試儀工作于放電測試時，電量采集器用于測戶設(shè)備的放電電流。

l 電量采集器指示方向為電池組充電電流方向，請勿接反

2.7并機接線（選配）

l 必須具備兩臺儀器。

l 每臺儀器分別連接好測試線。

l 將兩臺儀器通過RS485接口連接一起。

監(jiān)測電池的整體情況，通過傳感器對電池的電壓、電流、溫度進(jìn)行實時檢測；管理電池的工作狀態(tài)，對電池進(jìn)行漏電檢測、熱管理、電池均衡管理、報警提醒，計算剩余容量（SOC）、放電功率，報告電池劣化程度（SOH）和剩余容量（SOC）狀態(tài)；電池狀態(tài)預(yù)估，根據(jù)電池的電壓電流及溫度用算法控制輸出功率以獲得行駛里程，以及用算法控制充電機進(jìn)行電流的充電。而這一系列信息傳輸均是通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)等進(jìn)行實時通信，終保證對電池組進(jìn)行合理有效的管理控制，具體的結(jié)構(gòu)框圖如所示。