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HN1015A蓄電池充放電,活化測(cè)試儀 蓄電池活化儀 單體蓄電池活化儀 單體蓄電池充電放電測(cè)試儀 HN1016B
具有對(duì)蓄電池組進(jìn)行內(nèi)阻測(cè)試、容量評(píng)估功能。具有對(duì)蓄電池組多項(xiàng)指標(biāo)性能進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)的功能:在電池組處于在線放電、均充、浮充狀態(tài)下,可對(duì)電池組以及每個(gè)單體電池進(jìn)行實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè),監(jiān)測(cè)內(nèi)容包括:電池整組電壓、每一節(jié)單體電池電壓、電池組充放電電流、電池組監(jiān)測(cè)時(shí)間、電池組充放電容量等指標(biāo)。
主機(jī)接線說(shuō)明
2.5.1接線、拆線原則
l 測(cè)試前接線時(shí)應(yīng)按照“先儀器,后電池”的順序進(jìn)行接線,即:先接儀器端的連線,后接電池端的連線。
l 測(cè)試完畢,用戶(hù)拆線時(shí)應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線,即先拆電池端的連線,后拆儀器端的連接。
2.5.2 放電電纜的連接
l 放電電纜線將測(cè)試儀的“放電電流接口”與電池組并接。
l 注:“正”(紅色)接電池組正極,“負(fù)”(黑色)接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反!
2.5.3 整組電壓采集線的連接
l 用整組電壓采集線將測(cè)試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。
l 注:整組電壓線的“正”(紅色夾子)接電池組正極,“負(fù)”(黑色夾接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反!
2.5.4 連接測(cè)試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。
分布式光纖溫度傳感系統(tǒng)是一種用于實(shí)時(shí)測(cè)量空間溫度場(chǎng)分布的傳感系統(tǒng),實(shí)質(zhì)上是分布光纖拉曼(Raman)光子傳感器(DOFRPS)系統(tǒng),它是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種用于實(shí)時(shí)測(cè)量空間溫度場(chǎng)的光纖傳感系統(tǒng)。本文擬在簡(jiǎn)要闡述分布式光纖監(jiān)測(cè)技術(shù)和分布式光纖溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)及其校準(zhǔn)原理的基礎(chǔ)上,對(duì)分布式光纖傳感溫度測(cè)試系統(tǒng)性能標(biāo)定方法進(jìn)行介紹,為該系統(tǒng)在工程結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用提供借鑒。原理介紹1.分布式光纖監(jiān)測(cè)技術(shù)光纖光時(shí)域反射(OTDR)原理當(dāng)激光脈沖在光纖中傳輸時(shí),由于光纖中存在折射率的微觀不均勻性,會(huì)產(chǎn)生瑞利散射,在時(shí)域里,激光脈沖在光纖中所走過(guò)的路程為2L,可表示為2L=V×t式中:V——光在光纖中傳播的速度,可表示為V=cn,其中c為真空中的光速,n為光纖的折射率;t——入射光經(jīng)背向散射返回到光纖入射端所需的時(shí)間。
2.6電量采集(選配)
l 測(cè)試儀工作于在線監(jiān)測(cè)時(shí),電量采集器用于監(jiān)測(cè)電池組的充放電電流。
l 測(cè)試儀工作于放電測(cè)試時(shí),電量采集器用于測(cè)戶(hù)設(shè)備的放電電流。
l 電量采集器指示方向?yàn)殡姵亟M充電電流方向,請(qǐng)勿接反
2.7并機(jī)接線(選配)
l 必須具備兩臺(tái)儀器。
l 每臺(tái)儀器分別連接好測(cè)試線。
l 將兩臺(tái)儀器通過(guò)RS485接口連接一起。
你有沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)因?yàn)榫幊唐鲉?wèn)題造成產(chǎn)線停工的情況?為什么會(huì)燒錄甚至故障導(dǎo)致產(chǎn)線停滯?究竟是因?yàn)闆](méi)有區(qū)分研發(fā)型和量產(chǎn)型還是因?yàn)榫幊唐鞅旧黼娫催^(guò)流保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)等設(shè)計(jì)的不完善?今天我們一起來(lái)看看。編程器又稱(chēng)燒錄器、寫(xiě)碼器,是一種將源程序編譯生成的固件燒錄到目標(biāo)芯片上的設(shè)備。按燒錄方式可分為在板燒寫(xiě)和裸片燒寫(xiě)。在板燒寫(xiě):也稱(chēng)為ICP燒寫(xiě),是把芯片焊到PCB板上后再進(jìn)行燒錄;裸片燒寫(xiě):也稱(chēng)為離線燒錄,是把芯片放到夾具上進(jìn)行燒錄,之后再把芯片焊到PCB上。