HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
生產(chǎn)廠家 沖擊電壓發(fā)生器 工頻試驗(yàn)變壓器 三倍頻電源發(fā)生器產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)系人車(chē)高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

出于職業(yè)敏感，James非常關(guān)注小米電視3的生產(chǎn)，他又從小米的論壇上找了一些資料，告訴小編，小米電視本身系統(tǒng)占2.7GM的存儲(chǔ)空間，在批量生產(chǎn)的程序燒錄環(huán)節(jié)，僅通過(guò)6A928的芯片來(lái)把系統(tǒng)文件進(jìn)去，也就是放入到eMMC5.0芯片里面：加載一臺(tái)電視主機(jī)的時(shí)間需要3-5分鐘，一個(gè)小時(shí)也就完成20臺(tái)，單工位一個(gè)工作日也僅能生產(chǎn)200臺(tái)，這還僅僅是電視主機(jī)的系統(tǒng)更新時(shí)間，還有整機(jī)的裝配、測(cè)試等生產(chǎn)工序。

沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

此方案主要是利用變壓器產(chǎn)生負(fù)電壓在通過(guò)線性穩(wěn)壓器7905進(jìn)行穩(wěn)壓。電源模塊輸出負(fù)電壓由于電子元件制造工藝技術(shù)越來(lái)越好，能量損耗越來(lái)越低，這樣一來(lái)越來(lái)越有利于電源的模塊化發(fā)展。而且在設(shè)計(jì)上也能做到小型化，輕型化設(shè)計(jì)。非隔離負(fù)壓輸出負(fù)電壓如所示，此電源模塊應(yīng)用與常用的LM7805類(lèi)似，而且不需要安裝散熱片。如上圖，我們需要正負(fù)電壓給運(yùn)放等供電時(shí)，只需要兩個(gè)E78xxOS-500電源即可實(shí)現(xiàn)。隔離電源模塊輸出正負(fù)電壓在電力、工業(yè)、通訊等對(duì)抗干擾性能要求較高的場(chǎng)合，一般需要對(duì)電源進(jìn)行隔離處理來(lái)隔離從總電源端的干擾。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控制

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

封測(cè)是封裝和測(cè)試制程的合稱(chēng)，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過(guò)程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái)，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。