HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 沖擊電壓發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 CVT交流耐壓裝置產(chǎn)品簡介：

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

紅外熱像檢驗(yàn)以其快速、非接觸、檢測結(jié)果形象直觀等技術(shù)優(yōu)勢在電氣工程領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，也是檢測、診斷或預(yù)判電梯控制系統(tǒng)故障的新技術(shù)。電梯傳統(tǒng)檢測技術(shù)與紅外熱像檢測技術(shù)的比較電梯傳統(tǒng)電氣檢測技術(shù)大都是接觸式測量方法，需要測試電梯電氣系統(tǒng)中元件關(guān)鍵點(diǎn)的電流、電壓或其它參數(shù)，然后由檢測人員結(jié)合電梯電氣控制原理和故障現(xiàn)象進(jìn)行判斷，才能診斷出電梯故障部位或元器件，一般地整個(gè)檢測過程耗費(fèi)時(shí)間較長，而且要求電梯檢測人員具有很強(qiáng)的特種設(shè)備專業(yè)技能，同時(shí)還要具備電梯電氣原理圖、**回路元器件布列圖等電梯電氣系統(tǒng)詳細(xì)的資料。

沖擊測試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

無校驗(yàn)位，8位數(shù)據(jù)位，串口時(shí)序圖如所示為STM32串口外設(shè)檢測到起始位的條件，當(dāng)檢測到下降沿（3個(gè)高電平+1個(gè)低電平）并且采樣序列1和采樣序列2均為0時(shí)，STM32檢測到一個(gè)起始位。每個(gè)位采樣16次，采樣點(diǎn)的間隔時(shí)間為tbit/16，tbit為每個(gè)位的時(shí)間，通信波特率為115.2kbps，則tbit=1/115.2k=8.68us，則采樣點(diǎn)的間隔時(shí)間為8.68us/16=0.5425us。STM32串口外設(shè)檢測到起始位的條件下面以RSM485PCHT的門限電平為例進(jìn)行說明，當(dāng)AB差分電壓處于±200mV之內(nèi)時(shí)，模塊RXD引腳輸出狀態(tài)不確定。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動作控制

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動、自動或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號可以立延時(shí)

在國外，機(jī)器視覺的應(yīng)用普及主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體及電子行業(yè)，其中大概4-5%都集中在半導(dǎo)體行業(yè)。具體如：PCB印刷電路：各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術(shù)、設(shè)備；單、雙面、多層線路板，覆銅板及所需的材料及輔料；輔助設(shè)施以及耗材、油墨、藥水藥劑、配件；電子封裝技術(shù)與設(shè)備；絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。SMT表面貼裝：SMT工藝與設(shè)備、焊接設(shè)備、測試儀器、返修設(shè)備及輔助工具及配件、SMT材料、貼片劑、膠粘劑、焊劑、焊料及防氧化油、焊膏、清洗劑等；再流焊機(jī)、波峰焊機(jī)及自動化生產(chǎn)線設(shè)備。