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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
沖擊測試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀
詳情介紹:

HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀產(chǎn)品簡介:

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗中。

5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀關(guān)于數(shù)采配置及現(xiàn)場測試應(yīng)用的部分問題,是工作者在實踐過程中時常會遇到的狀況。為什么記錄了許久但導(dǎo)出文件卻發(fā)現(xiàn)沒有數(shù)據(jù),為什么采樣數(shù)據(jù)文件找不到,為什么趨勢圖不顯示,為什么設(shè)置了運算公式卻沒顯示結(jié)果?本文為你詳細講解。事件數(shù)據(jù)與顯示數(shù)據(jù)的區(qū)別事件數(shù)據(jù)將各測量周期采集的數(shù)據(jù)按照設(shè)定的記錄周期進行記錄。雖然記錄了詳細的數(shù)據(jù),但是數(shù)據(jù)量較大。其記錄的數(shù)據(jù)格式為.TEV,記錄的數(shù)值為瞬時值,使用Excel打開后的界面如所示。


沖擊測試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped 的閃電突波L.I


:用可控硅供電,其諧波分量使泄漏電流增大。若考核的是一個電路或一個系統(tǒng)的絕緣性能,則這個電流除了包括所有通過絕緣物質(zhì)而流入大地(或電路外可導(dǎo)電部分)的電流外,還應(yīng)包括通過電路或系統(tǒng)中的電容件(分布電容可視為電容件)而流入大地的電流。較長布線會形成較大的分布容量,增大泄漏電流,這一點在不接地系統(tǒng)中應(yīng)特別引起注意。測量泄漏電流的原理測量與絕緣電阻基本相同,測量絕緣電阻實際上也是一種泄漏電流,只不過是以電阻形式表示出來的。5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀
HN
CJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時,根據(jù)設(shè)定值,自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動作控制

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控制。

觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時


CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀

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