HNZDL系列可編程直流恒流大電流電源 可編程交流電源 HNDL 脈沖直流大電流電源 大電流電鍍電源

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059
輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調輸出 

CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化后生成的白泥，白泥在高溫下燃燒轉化成石灰。回收石灰循環(huán)用于苛化過程。惰性物質+CaCO3=CaO+惰性物質+CO2↑紅外成像儀在堿爐上的應用通過提供先進的堿回收鍋爐墊床的圖像，使用戶和鍋爐操作者可以優(yōu)化堿回收鍋爐的運行，而不擔心會失去對墊床的控制。觀察墊層高度和形態(tài)：觀察黑液噴槍霧化效果及噴射角度：觀察水冷壁、過熱器、折焰角積灰結焦情況：觀察吹灰器工作情況：鍋爐底部的管理和操作基本上決定了鍋爐效益，并可以從這一改進獲得以下好處：如果安裝了PyrOptixIR高溫紅外成像儀，操作者發(fā)現(xiàn)保持適當?shù)膲|床尺寸非常容易。
高精度直流恒流源內部采用PWM高頻開關電源ZVZCS軟開關變換工作原理，采用進口IG模塊?？烧{直流恒流電源具體能、高精度、 高穩(wěn)定性等特性，優(yōu)化于線性電源和硅整流電源的率，產品更加節(jié)能主要應用于科研單位、實驗室和電子產線等需要精密電源測試時使用。直流恒流電源電流值從零至額定值連續(xù)可調，在額定范圍內任意選擇且限制保護點。開路電壓、電流同時 LED 數(shù)碼管顯示。本機工作狀態(tài)下允許長時間短路

下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方面對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

保護功能：過壓保護、過流保護、過溫保護、欠壓保護、過載保護；
短路特性：本機工作狀態(tài)下長時間短路；
外接補償：本機可選外接補償，可降低因輸出回路較長造成的電壓壓降；
過壓過流保護值：輸出過壓過流保護值可調，保護后切斷輸出并鎖定，重新開機恢復；
通信功能：可選RS485/RS232通信數(shù)據(jù)接口，與計算機數(shù)據(jù)連接控制，或與PLC連接。