HNZDL系列可編程直流穩(wěn)壓電源 可編程直流開關電源 大電流電鍍電源 汽車電器老化電源 5年保修

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直流輸出 電壓：0- 6000V連續(xù)可調(diào)  

電流：0- 100000A連續(xù)可調(diào)   

源電壓效應 ≤0.2%有效值

負載效應 穩(wěn)壓精度：≤0.5%有效值（阻性負載）

恒流精度：≤0.5%有效值（阻性負載）另外，被測T/R組件置于箱內(nèi)，相當于一個金鐘罩，不但可以保證操作人員的**，而且可以降低產(chǎn)線上不同測試系統(tǒng)之間的相互干擾。因測試的需要，箱殼體上需要開孔穿過電源、控制、射頻電纜和液冷管等。為保證性能，應盡量避免開細長孔，也不能有直接穿過箱的導體。增加端口駐波比告警電路保證T/R組件的**利用定向耦合器、檢波器和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路等可以實現(xiàn)每個發(fā)射輸出端口駐波比的實時監(jiān)測。該電路的目的不是為了實現(xiàn)端口駐波比的測試，只要監(jiān)測到端口發(fā)生失配甚至開路，則小目標實現(xiàn)。

電壓電流設定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏（可選）

過壓保護 內(nèi)置O.V.P保護，保護值為額定值+5%，保護后關閉輸出，重新開機解鎖

過流保護 過載、短路、定電流輸出CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

功率直流電源主要由整流濾波電路，全橋變換電路，PWM控制電路，穩(wěn)壓、限壓電路，穩(wěn)流、限流保護電路，以及輔助電源電路等優(yōu)化組合而成。

三相電網(wǎng)（或單相）電壓經(jīng)電源開關進入大功率直流電源后，進行整流濾波，得到的520VDC（單相為300VDC）的平滑直流電壓供給逆變電路。機內(nèi)控制電源自三相輸入電壓取一路380CAC（或單相220VAC）經(jīng)變壓器降壓穩(wěn)流后，再通過三端穩(wěn)壓器得到DC±12V電壓供給各部分控制電路使用。

逆變電路主要由大功率IG模塊（或場效應MOSFET模塊）組成全橋變換電路。當PWM輸出控制信號通過隔離驅(qū)動器分別驅(qū)動功率模塊，兩組對角管分別交替導通，在高頻變壓器初級產(chǎn)生高頻脈沖電壓，次級電壓由高頻變壓器變壓后整流向負載提供能量。

停機時把調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)至較小位置并切斷電源開關，把啟動、停止開關撥至停止位置。

10.8、自動計時功能（500A以下自動機型才有）：自動計時功能是檢測輸入電流是否大于5A，大于5A則開始記時，時控開關‘時控關’，到預置時間報警，并把電流降到10%額定電流以內(nèi)，工件拿出后，時控不工作，待下一工件放下開始自動工作。當使用電流小于5A時