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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開(kāi)關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做
詳情介紹:

HN2016智能sf6微水測(cè)試儀冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做
冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做

露點(diǎn)

測(cè)量范圍

80 ℃~+20

測(cè)量精度

±1℃(-80℃~+20℃)

測(cè)量時(shí)間

(+20℃)

<3分鐘。

環(huán)境溫度

  40℃~+60

分別用于鋼板溫度和區(qū)域的測(cè)量,將測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換處理發(fā)送到處理器進(jìn)行處理數(shù)據(jù)和計(jì)算,然后通過(guò)WCA軟件進(jìn)行、顯示和存儲(chǔ)。設(shè)備構(gòu)成如所示:(:掃描式測(cè)溫儀的設(shè)備組成)測(cè)溫的安裝及主要參數(shù)測(cè)溫安裝在輥道上方,垂直向下掃描,其測(cè)量范圍為(3-9)℃,內(nèi)部灰度系數(shù)的可調(diào)范圍為.2-1.,根據(jù)測(cè)量鋼板的材質(zhì)要求及水汽環(huán)境等的影響因素,我們一般選為.75-.85;當(dāng)安裝在不易隨時(shí)維護(hù)的位置或環(huán)境中時(shí),就需要用遠(yuǎn)程控制來(lái)修正灰度系數(shù),通過(guò)輸入(4-2)mA信號(hào)進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做1、連接SF6設(shè)備

將測(cè)量管道上螺紋端與開(kāi)關(guān)接頭連接好,用扳手?jǐn)Q緊,關(guān)閉測(cè)量管道上另一端的針型閥;

再把測(cè)試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;

將排氣管道連接到出氣口。

后將開(kāi)關(guān)接頭與SF6電氣設(shè)備測(cè)量接口連接好,用扳手?jǐn)Q緊;

2、檢查電量

本儀器優(yōu)先使用交流電。

使用直流電時(shí),請(qǐng)查看右上角顯示的電池電量,如果電量低于約20%,請(qǐng)關(guān)機(jī)充電后繼續(xù)使用。

3、開(kāi)始測(cè)量

打開(kāi)儀測(cè)量管道上的針型閥,然后用面板上的流量閥調(diào)節(jié)流量,把流量調(diào)節(jié)到0.5L/M左右,開(kāi)始測(cè)量SF6露點(diǎn)。

設(shè)備測(cè)量時(shí)間需要510分鐘,其后每臺(tái)設(shè)備需要35分鐘。

4、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

設(shè)備測(cè)量完成后,可以將數(shù)據(jù)保存在儀器中,按“確定”鍵調(diào)出操作菜單,具體操作方式見(jiàn)下節(jié)內(nèi)容。同樣的,電路,由于TVS響應(yīng)速度比MOV快,往往是MOV未起作用,而TVS過(guò)早損壞。兩級(jí)浪涌防護(hù)增加一個(gè)電感,構(gòu)成兩級(jí)防護(hù)電路。如電路、所示,串入一個(gè)電感,將防護(hù)器件分隔成兩級(jí),對(duì)高頻浪涌脈沖,電感具有較大的阻抗,因此起作用的是前端的壓敏電阻,而后端的壓敏和TVS能夠進(jìn)一步吸收殘壓保護(hù)模塊。另外,即使是單級(jí)防護(hù),增加電感也能起到一定的作用,避免浪涌電壓直接加到模塊輸入端。輸出濾波電容過(guò)大,導(dǎo)致模塊異常電源模塊輸出端通常增加一定的濾波電容,但在使用過(guò)程中,由于認(rèn)識(shí)不足等原因,使用了過(guò)大的輸出濾波電容,既增加了成本又降低了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做

5、測(cè)量其他設(shè)備

一臺(tái)設(shè)備測(cè)量后,關(guān)閉測(cè)量管道上的針型閥和微水儀上的調(diào)節(jié)閥。將轉(zhuǎn)接頭從SF6電氣設(shè)備上取下。如果需要繼續(xù)測(cè)量其他設(shè)備,按照上面步驟繼續(xù)測(cè)量下一臺(tái)設(shè)備。

6、測(cè)量結(jié)束

所有設(shè)備測(cè)量結(jié)束后,關(guān)閉儀器電源。

 

一、 菜單操作

在測(cè)量狀態(tài),通過(guò)確定鍵可以進(jìn)入功能菜單,如圖1。

復(fù)雜的多端口測(cè)試和非插入器件測(cè)量對(duì)測(cè)試精度而言是一個(gè)挑戰(zhàn)。電子校準(zhǔn)件連接方便、簡(jiǎn)單,在矢量網(wǎng)絡(luò)儀多端口器件測(cè)量中具有特優(yōu)勢(shì),其兩個(gè)基本功能為:全自動(dòng)電子校準(zhǔn)電子與機(jī)械的混合校準(zhǔn)。前者單使用電子校準(zhǔn)件完成校準(zhǔn),后者與機(jī)械校準(zhǔn)件配合使用。本文重點(diǎn)介紹全自動(dòng)電子校準(zhǔn)。為多端口和非插入器件測(cè)試,提供了簡(jiǎn)電子校準(zhǔn)方案。電子校準(zhǔn)件是矢量網(wǎng)絡(luò)儀新型校準(zhǔn)件;機(jī)械校準(zhǔn)是傳統(tǒng)校準(zhǔn)件。兩者主要功能均為輔助網(wǎng)絡(luò)儀完成校準(zhǔn)。冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做

1、保存數(shù)據(jù)

在測(cè)量狀態(tài),通過(guò)按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進(jìn)入保存數(shù)據(jù)頁(yè)面,保存數(shù)據(jù)時(shí),可以根據(jù)設(shè)備進(jìn)行編號(hào)。

設(shè)備編號(hào)多為六位,可以通過(guò)“上”、“下”鍵增加數(shù)值大小,“左”、“右”鍵調(diào)整數(shù)據(jù)位數(shù)。

輸入編號(hào)后,按“確定”鍵,完成保存數(shù)據(jù)。按“返回”鍵可以返回上一頁(yè),此時(shí)不保存數(shù)據(jù)。

2、查看記錄

在測(cè)量狀態(tài),通過(guò)按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進(jìn)入查看記錄頁(yè)面。

顯示時(shí)從后一個(gè)被保存的數(shù)據(jù)開(kāi)始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數(shù)據(jù)。下文將為各位介紹,產(chǎn)品集成度更高,應(yīng)用更便捷的解決方案。常見(jiàn)的通訊管理機(jī)MPM的特性與通訊管理機(jī)的結(jié)合應(yīng)用ZLG致遠(yuǎn)電子的MPM系列模塊創(chuàng)造性的將常用的RS-232和RS-485結(jié)合在一起,結(jié)合通信管理機(jī)的應(yīng)用,帶來(lái)的額外優(yōu)勢(shì)主要如下表:MPM的部分細(xì)節(jié)電參數(shù)細(xì)節(jié)如下:MPM模塊選型表MPM接成RS-232轉(zhuǎn)RS-485的應(yīng)用因?yàn)镸PM的RS-485支持自動(dòng)流控,即意味著只需要TXRXD即可完成RS-485的通信。冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做

3、刪除記錄

在測(cè)量狀態(tài),通過(guò)按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數(shù)據(jù)。

4、修改時(shí)間

在測(cè)量狀態(tài),通過(guò)按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時(shí)間,按“確定”鍵,進(jìn)入修改時(shí)間頁(yè)面。

通過(guò)“上”、“下”鍵可以增加時(shí)間數(shù)值,“左”、“右”鍵可以減小時(shí)間數(shù)值。

輸入小時(shí)、分鐘、秒后,按“確定”鍵可以轉(zhuǎn)到下一個(gè)修改域內(nèi)。

 下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展,常見(jiàn)的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。冷鏡法露點(diǎn)儀 SF6分解物測(cè)試儀 sf6冷鏡式露點(diǎn)儀 定制定做


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