HN2016智能sf6微水測(cè)試儀sf6微水測(cè)試儀 SF6分解產(chǎn)物測(cè)試儀 氣體定量檢漏儀 5年保修

露點(diǎn)	測(cè)量范圍	－80 ℃～+20 ℃
	測(cè)量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	測(cè)量時(shí)間 （＋20℃）	<3分鐘。
環(huán)境溫度	－40℃～＋60℃

即便如此，在輸入時(shí)信噪比(SNR)也會(huì)受影響。在這些應(yīng)用中，可編程增益儀表放大器(PGIA)是適合前端的解決方案，可適應(yīng)傳感器接口的靈敏度，同時(shí)優(yōu)化SNR。集成PGIA可實(shí)現(xiàn)良好的直流和交流規(guī)格。本文討論集成PGIA及其優(yōu)勢(shì)。文中還會(huì)討論相關(guān)限制，以及為滿足特定要求而構(gòu)建分立PGIA時(shí)應(yīng)遵循的指導(dǎo)原則。集成PGIAADI公司的產(chǎn)品系列中有許多集成PGIA。集成PGIA具有設(shè)計(jì)時(shí)間更短、尺寸更小的優(yōu)勢(shì)。1、連接SF₆設(shè)備

將測(cè)量管道上螺紋端與開關(guān)接頭連接好，用扳手?jǐn)Q緊，關(guān)閉測(cè)量管道上另一端的針型閥；

再把測(cè)試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；

將排氣管道連接到出氣口。

后將開關(guān)接頭與SF₆電氣設(shè)備測(cè)量接口連接好，用扳手?jǐn)Q緊；

2、檢查電量

本儀器優(yōu)先使用交流電。

使用直流電時(shí)，請(qǐng)查看右上角顯示的電池電量，如果電量低于約20％，請(qǐng)關(guān)機(jī)充電后繼續(xù)使用。

3、開始測(cè)量

打開儀測(cè)量管道上的針型閥，然后用面板上的流量閥調(diào)節(jié)流量，把流量調(diào)節(jié)到0.5L/M左右，開始測(cè)量SF₆露點(diǎn)。

設(shè)備測(cè)量時(shí)間需要5～10分鐘，其后每臺(tái)設(shè)備需要3～5分鐘。

4、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

設(shè)備測(cè)量完成后，可以將數(shù)據(jù)保存在儀器中，按“確定”鍵調(diào)出操作菜單，具體操作方式見下節(jié)內(nèi)容。它用于飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造、修理過程中產(chǎn)生或使用中形成的近表面缺陷（如分層、脫粘、空洞、異物、積水等）的檢測(cè)。紅外熱像檢測(cè)系統(tǒng)簡(jiǎn)介紅外檢測(cè)按是否需要外部激勵(lì)可分為主動(dòng)紅外檢測(cè)和被動(dòng)紅外檢測(cè)。主動(dòng)式紅外檢測(cè)系統(tǒng)主要由紅外熱像儀和熱激勵(lì)裝置構(gòu)成，對(duì)于的熱激勵(lì)裝置如調(diào)制輻射源等還有的控制單元，如果需要，可采用計(jì)算機(jī)軟件對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理以輔助判讀；被動(dòng)式紅外檢測(cè)系統(tǒng)不需要熱激勵(lì)裝置。紅外熱像儀的主要參數(shù)有顯示屏尺寸及圖像分辨率、空間分辨率、聲等效溫度差、測(cè)溫范圍等，在采購(gòu)時(shí)應(yīng)注意滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和手冊(cè)的要求。

5、測(cè)量其他設(shè)備

一臺(tái)設(shè)備測(cè)量后，關(guān)閉測(cè)量管道上的針型閥和微水儀上的調(diào)節(jié)閥。將轉(zhuǎn)接頭從SF₆電氣設(shè)備上取下。如果需要繼續(xù)測(cè)量其他設(shè)備，按照上面步驟繼續(xù)測(cè)量下一臺(tái)設(shè)備。

6、測(cè)量結(jié)束

所有設(shè)備測(cè)量結(jié)束后，關(guān)閉儀器電源。

 

一、 菜單操作

在測(cè)量狀態(tài)，通過確定鍵可以進(jìn)入功能菜單，如圖1。

據(jù)故宮博物院院長(zhǎng)單霽翔介紹，、希臘同為擁有悠久歷史的文明古國(guó)，在收藏與研究保護(hù)領(lǐng)域多有共通之處。希臘電子結(jié)構(gòu)與激光研究所在激光光學(xué)領(lǐng)域享譽(yù)歐洲，一直致力于將激光技術(shù)應(yīng)用于文化遺產(chǎn)的研究與保護(hù)工作中。特別是他們近與雅典衛(wèi)城博物館合作的“大理石表面污染物激光”項(xiàng)目，獲得了修護(hù)協(xié)會(huì)頒發(fā)的凱克獎(jiǎng)，已經(jīng)成為世界范圍內(nèi)石質(zhì)激光清洗的代表案例。高科技設(shè)備可釉燒溫度隨著時(shí)代發(fā)展，科學(xué)技術(shù)在保護(hù)過程中應(yīng)用日益廣泛，為害的診斷、的預(yù)防性保護(hù)和修復(fù)提供了重要的支撐。

1、保存數(shù)據(jù)

在測(cè)量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進(jìn)入保存數(shù)據(jù)頁(yè)面，保存數(shù)據(jù)時(shí)，可以根據(jù)設(shè)備進(jìn)行編號(hào)。

設(shè)備編號(hào)多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數(shù)值大小，“左”、“右”鍵調(diào)整數(shù)據(jù)位數(shù)。

輸入編號(hào)后，按“確定”鍵，完成保存數(shù)據(jù)。按“返回”鍵可以返回上一頁(yè)，此時(shí)不保存數(shù)據(jù)。

2、查看記錄

在測(cè)量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進(jìn)入查看記錄頁(yè)面。

顯示時(shí)從后一個(gè)被保存的數(shù)據(jù)開始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數(shù)據(jù)。就以上的難點(diǎn)，ITECH依托于強(qiáng)大的硬件韌體功能，均已一一突破，并為國(guó)內(nèi)熔斷器制造商實(shí)驗(yàn)室完成了3A熔斷時(shí)間的系統(tǒng)方案。熔斷時(shí)間方案優(yōu)勢(shì)使用IT89A/E系列負(fù)載自帶Measure功能量測(cè)熔斷時(shí)間在熔斷器熔斷時(shí)間測(cè)試應(yīng)用中，熔斷時(shí)間對(duì)應(yīng)下圖中從C點(diǎn)下降到E點(diǎn)的時(shí)間（正脈寬時(shí)間），且時(shí)間量測(cè)精度可媲美示波器.量測(cè)時(shí)間的測(cè)定通過上位機(jī)軟件發(fā)送指令，，測(cè)試電源電壓從1V到8V，電流從1A到5A的上升和下降時(shí)間，可以發(fā)送如下指令：在熔斷器測(cè)試方案中，主要應(yīng)用到IT89A/E系列大功率負(fù)載和IT6系列大功率電源。

3、刪除記錄

在測(cè)量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數(shù)據(jù)。

4、修改時(shí)間

在測(cè)量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進(jìn)入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時(shí)間，按“確定”鍵，進(jìn)入修改時(shí)間頁(yè)面。

通過“上”、“下”鍵可以增加時(shí)間數(shù)值，“左”、“右”鍵可以減小時(shí)間數(shù)值。

輸入小時(shí)、分鐘、秒后，按“確定”鍵可以轉(zhuǎn)到下一個(gè)修改域內(nèi)。

 電路板缺陷檢測(cè)包括兩部分:焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)和元器件檢測(cè)，傳統(tǒng)的檢測(cè)采用人工檢測(cè)方法，容易漏檢、檢測(cè)速度慢、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、成本高，已經(jīng)逐漸不能夠滿足生產(chǎn)需要。設(shè)計(jì)一種搭載工業(yè)相機(jī)以取代人眼的機(jī)器視覺電路板檢測(cè)系統(tǒng)，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，通過數(shù)字圖像處理與模式識(shí)別的方法來實(shí)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)相比，提高了缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確度。機(jī)器視覺系統(tǒng)一般采用CCD或CMOS工業(yè)相機(jī)攝取檢測(cè)圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，再通過計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)對(duì)圖像數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，從而得到所需要的目標(biāo)圖像特征值，并由此實(shí)現(xiàn)零件識(shí)別或缺陷檢測(cè)等多種功能。