HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗系統(tǒng) JP柜溫升大電流發(fā)生器HNDL 直流開關試驗電源 容量大 30年經驗 

聯系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關柜進行試驗的要求。封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產業(yè)尤其是國內的封裝產業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產業(yè)未來發(fā)展趨勢。

1.2 技術參數要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關柜及相關標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應滿足工作時間要求）

輸出波形：標準正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調

工作時間：大電流輸出不少于24小時

輸出相數：三相  多路

因為只有靈敏度高時，與被測量變化對應的輸出信號的值才比較大，有利于信號處理。但要注意的是，傳感器的靈敏度高，與被測量無關的外界噪聲也容易混入，也會被放大系統(tǒng)放大，影響測量精度。要求傳感器本身應具有較高的信噪比，盡員減少從外界引入的廠擾信號。傳感器的靈敏度是有方向性的。當被測量是單向量，而且對其方向性要求較高，則應選擇其它方向靈敏度小的傳感器；如果被測量是向量，則要求傳感器的交叉靈敏度越小越好。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）