HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗(yàn)系統(tǒng) 配電箱溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 便攜式大電流發(fā)生器 容量大 5年保修 

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)柜進(jìn)行試驗(yàn)的要求。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少于24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

即使部分電池板受到陰影、灰塵覆蓋等情況的影響，逆變電源優(yōu)化器仍可以跟蹤的局部MPP（功率點(diǎn)），可挽回超過(guò)57%損失的發(fā)電量。同時(shí)，電源優(yōu)化器將輸入電壓/電流轉(zhuǎn)換為不同的輸出電壓/電流，以限度提高系統(tǒng)中的能量傳輸。微逆變器定義微逆變器技術(shù)提出將逆變器直接與單個(gè)光伏組件集成，為每個(gè)光伏組件單配備一個(gè)具備交直流轉(zhuǎn)換功能和功率點(diǎn)跟蹤功能的逆變器模塊，將光伏組件發(fā)出的電能直接轉(zhuǎn)換成交流電能供交流負(fù)載使用或傳輸?shù)诫娋W(wǎng)。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

配電箱溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 便攜式大電流發(fā)生器 容量大 5年保修本文主要來(lái)介紹zigbee工業(yè)級(jí)方案。TOF測(cè)距功能：ZM5168模塊具有硬件Time-of-Flight(ToF)引擎，該引擎具有測(cè)量?jī)蓚€(gè)zigbee節(jié)點(diǎn)間2.4GHz信號(hào)傳輸時(shí)間的功能。通過(guò)測(cè)量節(jié)點(diǎn)間信號(hào)的傳輸時(shí)間，可推算出這兩個(gè)zigbee節(jié)點(diǎn)的距離。在測(cè)量出zigbee節(jié)點(diǎn)間的距離后可用于開(kāi)發(fā)zigbee節(jié)點(diǎn)等應(yīng)用系統(tǒng)。兩個(gè)zigbee節(jié)點(diǎn)間執(zhí)行ToF的運(yùn)行機(jī)制為：本地節(jié)點(diǎn)發(fā)送一個(gè)ToF報(bào)文給遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)，遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)對(duì)這個(gè)ToF報(bào)文自動(dòng)回復(fù)一個(gè)應(yīng)答，如圖所示。