HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗系統(tǒng) JP柜溫升試驗設(shè)備HNDL 大電流溫升試驗設(shè)備 容量大 30年經(jīng)驗 

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關(guān)柜進行試驗的要求。一直以來，設(shè)計中的電磁干擾（EMI）問題十分令人頭疼，尤其是在汽車領(lǐng)域。為了盡可能的減小電磁干擾，設(shè)計人員通常會在設(shè)計原理圖和繪制布局時，通過降低高di/dt的環(huán)路面積以及開關(guān)轉(zhuǎn)換速率來減小噪聲源。有時無論布局和原理圖的設(shè)計多么謹慎，仍然無法將傳導EMI降低到所需的水平。這是因為噪聲不僅取決于電路寄生參數(shù)，還與電流強度有關(guān)。另外，開關(guān)打開和關(guān)閉的動作會產(chǎn)生不連續(xù)的電流，這些不連續(xù)電流會在輸入電容上產(chǎn)生電壓紋波，從而增加EMI。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關(guān)柜及相關(guān)標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求）

輸出波形：標準正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時間：大電流輸出不少于24小時

輸出相數(shù)：三相  多路

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）