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HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗系統(tǒng) JP柜多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設(shè)備 容量大 定制定做
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關(guān)柜進行試驗的要求。事實上，它為熱量流向障礙物所占據(jù)的區(qū)域制造了一個障礙物，這個障礙物顯然在能源方面是有成本的。家具或其他障礙物后面的輻射系統(tǒng)基本上增加了系統(tǒng)在啟動和關(guān)閉期間的慣性。Sp1溫度23.8°C，Sp2溫度19.3°C，Sp3溫度22.2°C/2/3顯示了一個歧管，它為輻射供暖系統(tǒng)提供循環(huán)泵。Sp1點和Sp2點實際上幾乎處于相同的溫度，但設(shè)置相同的發(fā)射率值會導致錯誤的結(jié)論。實際上，Sp1已經(jīng)應用了電子膠帶，它的發(fā)射率非常接近儀器設(shè)定的值。
1.2 技術(shù)參數(shù)要求
恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關(guān)柜及相關(guān)標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應滿足工作時間要求）
輸出波形：標準正弦波
輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）
輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)
工作時間：大電流輸出不少于24小時
輸出相數(shù)：三相 多路
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）
|
序號 |
名稱 |
數(shù)量 |
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1 |
3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
|
2 |
3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
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3 |
3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
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4 |
3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器 |
1 |
