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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
詳情介紹:

HN11C高壓開關(guān)綜合測(cè)試儀接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)一、功能特點(diǎn)
 

測(cè)試指標(biāo):可測(cè)試國(guó)產(chǎn)(進(jìn)口)真空、六氟化硫、油高壓斷路器,負(fù)荷開關(guān)、GIS接地刀閘開關(guān)、接觸器、繼電器、空氣開關(guān)等。合、分閘時(shí)間、同期、彈跳時(shí)間、次數(shù)、自動(dòng)重合閘、行程、速度、電流、動(dòng)作電壓等各項(xiàng)數(shù)據(jù)、波形。

抗擾通道:可抵御550KV變電所現(xiàn)場(chǎng)靜電干擾!磁保持繼電器是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種新型的繼電器,也是一種自動(dòng)開關(guān)。和其他電磁繼電器一樣,對(duì)電路起著自動(dòng)接通和切斷作用。所不同的是,磁保持繼電器的常閉或常開狀態(tài)完全是依賴磁鋼的作用,其開關(guān)狀態(tài)的轉(zhuǎn)換是靠一定寬度的脈沖電信號(hào)觸發(fā)而完成的。磁保持繼電器分為單相和三相。據(jù)有關(guān)資料介紹,目前市場(chǎng)上的磁保持繼電器的觸點(diǎn)轉(zhuǎn)換電流可達(dá)15A;控制線圈電壓分為DC9V、DC12V等。一般電器壽命1次;機(jī)械壽命1次;觸點(diǎn)接觸壓降1mV。接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

位移通道:1路位移信號(hào)采集,適配耐用的精密電阻線性位移、角位移傳感器。亦可適配用戶傳統(tǒng)自配的滑線電阻傳感器。

同步觸發(fā):可響應(yīng)電壓、電流、傳感器、斷口變化多種同步觸發(fā)方式。具有無(wú)電位接點(diǎn)操作控制模塊,無(wú)彈跳接點(diǎn),接點(diǎn)開斷容量: 30A,250V(AC/DC)

操作界面:5.7″黑白液晶屏,菜單式操作,并在面板上增加了快捷設(shè)置按鍵。配備高精度激光傳感器,傳感器安裝迅速、快捷、簡(jiǎn)單;同時(shí)也可配置滑線電阻傳感器和角度傳感器;并配備齊全相關(guān)傳感器、斷路器的測(cè)試支架;激光器能夠產(chǎn)生2mils的電路跡線,間距為1mil,從而使得整個(gè)間距僅為3mils。雖然使用激光光束生產(chǎn)電路是PCB樣品快的方法,但大規(guī)模進(jìn)行表面蝕刻應(yīng)用留給化學(xué)工藝。應(yīng)用2:PCB的拆卸紫外激光器切割對(duì)于大型或小型生產(chǎn)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)的選擇,同時(shí)對(duì)于PCB的拆卸,尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除,考慮到材料柔性的不斷增加,這種拆卸就會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

速度定義:提供了常用的開關(guān)速度定義庫(kù)和可編輯速度定義庫(kù)兩種模式可供用戶自行選擇。

錄波功能12路普通金屬觸頭通斷、線圈電流;行程、時(shí)間波形。具有斷路器型號(hào)庫(kù)功能,測(cè)試時(shí)可直接調(diào)用數(shù)據(jù)庫(kù)斷路器型號(hào),無(wú)需特別設(shè)置


U盤存儲(chǔ):可將數(shù)據(jù)及波形文件快速存儲(chǔ)到U盤,直接用上位機(jī)軟件打開。

在線幫助:儀器內(nèi)置豐富的接線、安裝、測(cè)試操作幫助。無(wú)說(shuō)明書就能簡(jiǎn)單使用。WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級(jí)封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。接觸電阻測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

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