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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:高壓開關(guān)分析儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。高壓開關(guān)分析儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)
詳情介紹:

HN11C高壓開關(guān)綜合測試儀高壓開關(guān)儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)
高壓開關(guān)儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)一、功能特點(diǎn)
 

測試指標(biāo):可測試國產(chǎn)(進(jìn)口)真空、六氟化硫、油高壓斷路器,負(fù)荷開關(guān)、GIS接地刀閘開關(guān)、接觸器、繼電器、空氣開關(guān)等。合、分閘時(shí)間、同期、彈跳時(shí)間、次數(shù)、自動(dòng)重合閘、行程、速度、電流、動(dòng)作電壓等各項(xiàng)數(shù)據(jù)、波形。

抗擾通道:可抵御550KV變電所現(xiàn)場靜電干擾!兩點(diǎn)之前近刻度的舍入誤差就是量化噪聲的物理表現(xiàn)形式。所有ADC都會(huì)對(duì)連接至其輸入端的電壓執(zhí)行這種操作。它們會(huì)進(jìn)行信號(hào)檢測并將實(shí)際電壓近似為有限數(shù)量的步長。ADC中所用到的步長數(shù)量決定分辨率的大小。高精度Δ-ΣADC的噪聲成形特性通常會(huì)限度地降低熱噪聲和閃爍噪聲。對(duì)于16位或16位以下的器件而言,熱噪聲遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于因信號(hào)近似而產(chǎn)生的誤差。在此類ADC中,大家會(huì)發(fā)現(xiàn)在低數(shù)據(jù)速率下數(shù)字代碼幾乎沒有發(fā)生變化。高壓開關(guān)儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)

位移通道:1路位移信號(hào)采集,適配耐用的精密電阻線性位移、角位移傳感器。亦可適配用戶傳統(tǒng)自配的滑線電阻傳感器。

同步觸發(fā):可響應(yīng)電壓、電流、傳感器、斷口變化多種同步觸發(fā)方式。具有無電位接點(diǎn)操作控制模塊,無彈跳接點(diǎn),接點(diǎn)開斷容量: 30A,250V(AC/DC)

操作界面:5.7″黑白液晶屏,菜單式操作,并在面板上增加了快捷設(shè)置按鍵。配備高精度激光傳感器,傳感器安裝迅速、快捷、簡單;同時(shí)也可配置滑線電阻傳感器和角度傳感器;并配備齊全相關(guān)傳感器、斷路器的測試支架;往往這要求設(shè)計(jì)人員使用外部硬件或是通過位拆裂在固件中實(shí)現(xiàn)接口。位拆裂使用固件觸發(fā)IO端口,一般可用于實(shí)現(xiàn)串行接口。如果要監(jiān)測端口以串行數(shù)據(jù)的時(shí)候,也可以使用這種方法。無論是使用外部硬件還是位拆裂來實(shí)現(xiàn)接口,都會(huì)產(chǎn)生額外的設(shè)計(jì)成本。雖然增加外部硬件帶來的成本是明顯的,但使用軟件實(shí)現(xiàn)串行接口可能也會(huì)要求使用速度更快因而也更加昂貴的CPU。大多數(shù)通用微控制器今天都支持SPUART和I2C接口,但仍然有很多時(shí)候,某些內(nèi)部用戶可編程邏輯會(huì)非常有用。高壓開關(guān)儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)

速度定義:提供了常用的開關(guān)速度定義庫和可編輯速度定義庫兩種模式可供用戶自行選擇。

錄波功能12路普通金屬觸頭通斷、線圈電流;行程、時(shí)間波形。具有斷路器型號(hào)庫功能,測試時(shí)可直接調(diào)用數(shù)據(jù)庫斷路器型號(hào),無需特別設(shè)置


U盤存儲(chǔ):可將數(shù)據(jù)及波形文件快速存儲(chǔ)到U盤,直接用上位機(jī)軟件打開。

在線幫助:儀器內(nèi)置豐富的接線、安裝、測試操作幫助。無說明書就能簡單使用。對(duì)TBC試件進(jìn)行早期無損檢測具有重大意義。實(shí)驗(yàn)原理根據(jù)Grzegorz采用盲孔缺陷代替脫粘缺陷進(jìn)行的方法,在對(duì)TBC脫粘缺陷的檢測實(shí)驗(yàn)中,通常在TBC試件的金屬基底上制作盲孔缺陷來模擬真實(shí)的脫粘缺陷。本文的線激光掃描熱成像方法分為粗掃描階段和細(xì)掃描階段。在粗掃描階段的檢測原理中,LLFST系統(tǒng)能夠在TBC試件表面匯聚出激光點(diǎn),控制激光點(diǎn)以直線方向高速移動(dòng)。當(dāng)掃描速度足夠快且做線狀移動(dòng)時(shí),激光點(diǎn)可以看作是線激光。高壓開關(guān)儀 HN11C系列 數(shù)字式移相器 現(xiàn)貨供應(yīng)

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