HN11C高壓開關(guān)綜合測(cè)試儀高壓開關(guān)綜合測(cè)試儀 HN11C系列 接觸器同步測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
一、功能特點(diǎn) 

測(cè)試指標(biāo)：可測(cè)試國(guó)產(chǎn)（進(jìn)口）真空、六氟化硫、油高壓斷路器，負(fù)荷開關(guān)、GIS接地刀閘開關(guān)、接觸器、繼電器、空氣開關(guān)等。合、分閘時(shí)間、同期、彈跳時(shí)間、次數(shù)、自動(dòng)重合閘、行程、速度、電流、動(dòng)作電壓等各項(xiàng)數(shù)據(jù)、波形。

抗擾通道：可抵御550KV變電所現(xiàn)場(chǎng)靜電干擾！浪費(fèi)會(huì)快速累積，甚至造成停工。空氣浪費(fèi)帶來(lái)的高成本根據(jù)美國(guó)能源部的數(shù)據(jù)，壓縮空氣管道中單個(gè)1/8”(3mm)泄漏點(diǎn)每年的成本超過(guò)2,5美元。據(jù)美國(guó)能源部估算，對(duì)于美國(guó)國(guó)內(nèi)維護(hù)不善的普通工廠，泄漏造成的浪費(fèi)可達(dá)到其壓縮空氣總量的2%。為了彌補(bǔ)泄漏引起的壓力損失，工廠往往通過(guò)購(gòu)買容量大于實(shí)際需求的壓縮機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償，這就需要大量的資本成本，且增加能源成本。除了成本的考慮外，空氣泄漏還會(huì)引起資本支出、返工、停工或質(zhì)量問(wèn)題，以及維護(hù)成本增大。

位移通道：1路位移信號(hào)采集，適配耐用的精密電阻線性位移、角位移傳感器。亦可適配用戶傳統(tǒng)自配的滑線電阻傳感器。

同步觸發(fā)：可響應(yīng)電壓、電流、傳感器、斷口變化多種同步觸發(fā)方式。具有無(wú)電位接點(diǎn)操作控制模塊，無(wú)彈跳接點(diǎn)，接點(diǎn)開斷容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界面：5.7″黑白液晶屏，菜單式操作，并在面板上增加了快捷設(shè)置按鍵。配備高精度激光傳感器，傳感器安裝迅速、快捷、簡(jiǎn)單；同時(shí)也可配置滑線電阻傳感器和角度傳感器；并配備齊全相關(guān)傳感器、斷路器的測(cè)試支架；x1檔結(jié)構(gòu)模型當(dāng)信號(hào)頻率升高時(shí)，的容性負(fù)載效應(yīng)就變得更加顯著。x1檔位輸入電容通常為55±10pF，此時(shí)等同于在被測(cè)電路上加了一個(gè)低阻抗負(fù)載，在輸入電容為50pF時(shí)，若測(cè)試10MHz的信號(hào)，根據(jù)容抗計(jì)算公式：Xc(Cp)=1/（2×π×f×C），此時(shí)容抗約為318Ω，且x1檔時(shí)帶寬較低，測(cè)試出的結(jié)果是不準(zhǔn)確的。調(diào)整檔位的原因下圖是無(wú)源電壓x10檔的原理圖，其中，Rp(9MΩ)和C1位于內(nèi)，調(diào)節(jié)補(bǔ)償電容C3使得和示波器通道RC乘積相匹配，這樣就能保證顯示出來(lái)的波形正常，不會(huì)出現(xiàn)過(guò)補(bǔ)償或欠補(bǔ)償狀況。

速度定義：提供了常用的開關(guān)速度定義庫(kù)和可編輯速度定義庫(kù)兩種模式可供用戶自行選擇。

錄波功能：12路普通金屬觸頭通斷、線圈電流；行程、時(shí)間波形。具有斷路器型號(hào)庫(kù)功能，測(cè)試時(shí)可直接調(diào)用數(shù)據(jù)庫(kù)斷路器型號(hào)，無(wú)需特別設(shè)置

U盤存儲(chǔ)：可將數(shù)據(jù)及波形文件快速存儲(chǔ)到U盤，直接用上位機(jī)軟件打開。

在線幫助：儀器內(nèi)置豐富的接線、安裝、測(cè)試操作幫助。無(wú)說(shuō)明書就能簡(jiǎn)單使用?，F(xiàn)把這兩個(gè)問(wèn)題的和解決過(guò)程與讀者一同分享。系統(tǒng)概述及問(wèn)題描述現(xiàn)簡(jiǎn)略的介紹該系統(tǒng)，其簡(jiǎn)略框圖如下：該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成，前端模塊可插拔，在插入后會(huì)傳輸信號(hào)給FPGA，信號(hào)經(jīng)過(guò)前端接收，A/D采樣后進(jìn)入FPGA做信號(hào)處理，然后FPGA把處理過(guò)的信號(hào)通過(guò)PCIe接口傳送給工控機(jī)進(jìn)行后處理及顯示。工控機(jī)也會(huì)通過(guò)PCIe接口控制FPGA的工作狀態(tài)。前端的模塊是可插拔的。個(gè)問(wèn)題是該機(jī)器在做測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)在換模塊時(shí)會(huì)偶發(fā)的出現(xiàn)工控機(jī)與FPGA的通訊異常的現(xiàn)象，該現(xiàn)象出現(xiàn)的頻率很低，測(cè)試組的同事反饋在做測(cè)試時(shí)經(jīng)常會(huì)有換模塊的操作，但該現(xiàn)象基本上幾天才出現(xiàn)一次，雖然該現(xiàn)象概率低，但是問(wèn)題影響甚為重大，必須攻破。